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硬件开发不完全攻略

关注“硬件开发不完全攻略”,专注硬件项目实战开发,分享硬件开发相关知识及实战经验。

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原创 Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍

Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍​官网关于Zynq Ultrascale+ MPSOC和Zynq7000两种器件对比介绍,Zynq Ultrascale+MPSOC(后边简称MPSOC)的APU处理器升级为Cortex-A53(ARM v8架构),增加实时处理内核RPU(Cortex-R5F),增加有GPU(Arm Mali™-400 MP2),增加视频的硬解码器,制程提高到16nm,可面向AI/ML、视频处理、辅助驾驶等热...

2021-09-13 23:25:11 3813

原创 Zynq7000硬件开发之电源供电系统(PDN)设计(一)

如果觉得一直从事PCBLayout太乏味,不如通过一个硬件项目搞明白后去应聘硬件工程师,如果有完整的硬件项目经验,应聘硬件工程师成功率还是非常高。本次更新内容主要讲述如何通过基于Zynq7045芯片开发的板级电源要求解读、电源树设计等。Zynq7045板级电源主要包括有三部分,分别是PS、PL以及MGT等。电源部分设计主要参考技术手册ds191-XC7Z030-XC7Z045-data-sheet。对于各路电源电压的极限参数以及推荐运行参数...

2021-09-01 09:10:34 8896 10

原创 Zynq7000硬件开发之硬件开发流程简介(二)

硬件开发的整个全部流程持续时间比较长,但实际项目中可能有一些可借鉴的硬件产品,对硬件需求进行相应升级。硬件开发的整个流程主要包括有硬件需求分析、硬件总体设计方案、硬件开发与质量控制、系统测试、文件归档及验收。 4、系统测试 硬件与软件具备条件后,需要进行联合测试,测试前硬件需保证板上电源均正常,主要测试目的是发现设计缺陷与不足,通过相应的硬件各功能指标测试、硬件在环测试、环境测试、EMC测试以及可靠性测试等。 硬件各功能指标测试包括有电源质量测试、各功...

2021-08-12 09:08:22 3080 1

原创 DDR3、DDR3L以及LPDDR3对比介绍,规范解读以及硬件设计开发实际案例分享

本文主要是由一个问题引起,关于Zynq7000系列芯片是否支持LPDDR3。Zynq7000是不支持LPDDR3应用的,还有一些特殊形式的Dual-die/Quad-die这种形式的DDR3颗粒也不支持。本文主要围绕DDR3、DDR3L以及LPDDR3的JTSD标准解读,实际的设计案例分享。本号有非常多的实际设计案例分享文章,欢迎阅读。DDR3参考标准为JESD79-3F,其中F为版本号,由JEDEC协会(固态技术协会)发布的标准,各个DDR生产厂家产品都必须满足,所以...

2021-09-19 23:11:54 13836

原创 AD(Altium Designer)软件打开时遇到APPCRASH错误时最简单的解决方案(其他软件同样适用)

打开AD(Altium Designer)软件时有时会出现有一个APPCRASH的错误,导致软件无法打开,这时就会去网上搜索各种解决方案,改dll文件,卸载Windows更新,或者改其他啥。错误图片如下错误信息一般是如下所示:问题事件名称: APPCRASH 应用程序名: AD15.1.exe 应用程序版本: 2.9.7.2 应用程序时间戳: 4b1dfd80 故障模块名称: StackHash_0a9e 故障模块版本: 0.0.0.0 故障...

2021-09-16 15:04:55 2864

原创 板级硬件工程师如何突破发展(薪资)的天花板?

硬件工程师一般划分为芯片设计工程(主要分为模拟和数字方向)和板级硬件工程师(主要分为电源、低速、高速和射频方向),一种为设计芯片,一种是使用芯片的。下面大概分析下板级硬件工程是发展局限:图片来源网络。电源硬件工程师,实现突破的方向应是大功率、高电压、高效率或者是一些特种电源,随着能源互联网、直流微电网等这些概念热度越来越高,电力电子硬件工程师目前薪资也非常可观,难点就是电子电子器件的拓扑和控制算法(学历要求硕士研究生以上)。低速板硬件工程...

2021-09-16 10:51:28 5015

原创 STM32CubeMX生成STM32H7工程-Pinout&Configuration-Timer Connectivity(四)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用中Pinout&Configuration关于Timer 和Connectivity部分说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注。欢迎关注本公众“硬件开发不完全攻略”,上传可能中可能有些图片可能分辨率有降低,后台回复“STM32”,获取源文档。配置主界面1Pinout&Configuration1.1System Core1.2Analog1.3Timers1.3.1RTC1.3.

2021-09-15 10:44:52 997

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程-Pinout&Configuration-Analog(ADC)(三)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用中Pinout&Configuration关于Analog(ADC)部分说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注。欢迎关注本公众“硬件开发不完全攻略”,上传可能中可能有些图片可能分辨率有降低,后台回复“STM32”,获取源文档。1Pinout&Configuration1.1System Core1.2Analog1.2.1ADC1/2/31.2.1.1功能要点1)硬件TIMER直接触发可

2021-09-15 10:41:46 1438

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程-自动生成代码浅析及配置小窍门(七)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用中自动生成代码浅析、配置小窍门部分说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注。欢迎关注本公众“硬件开发不完全攻略”,上传可能中可能有些图片可能分辨率有降低,后台回复“STM32”,获取源文档。配置主界面1Pinout&Configuration1.1System Core1.2Analog1.3Timers1.4Connectivity1.5Computing1.6Middleware1

2021-09-13 10:58:14 1548

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程-Clock Configuration、Project Manager(六)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用中Clock Configuration、Project Manager部分说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注。

2021-09-13 10:57:11 800

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程-Middleware(LWIP)等配置(五)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用中Pinout&Configuration关于Computing、Middleware(LWIP)、Trace and Debug、Power and Thermal部分说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注。欢迎关注本公众“硬件开发不完全攻略”,上传可能中可能有些图片可能分辨率有降低,后台回复“STM32”,获取源文档。配置主界面1Pinout&Configuration1.1System Cor

2021-09-13 10:55:39 2319

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用说明-Pinout&Configuration->System Core(二)

本次更新内容为STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用说明关于Pinout&Configuration中System Core说明,文中Tips是比较易出错的点,多多关注​。欢迎关注本公众“硬件开发不完全攻略”,更多干货文章持续分享​。文中有图片导入是出现问题,未得的最优的阅读体验,请关注微信公众号。1Pinout&Configuration​1.1System Core1.1.1GPIO配置GPIO,需要在Pinout view中直接找出对应的GPI.

2021-09-11 23:10:46 790

原创 STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用说明完整版49页(一)

​CubeMX主配置界面如下图所示,主要有4部分:Pinout&Configuration、Clock Configuration、Project Manager、Tools。目前使用的主要是前三个部分,第4部分暂时没有去使用、研究分析。配置工作主要集中在前两部分,第1部分Pinout&Configuration,主要定义各个管脚,各个功能模块的工作模式、参数;第2部分Clock Configuration,主要定义各个模块的时钟选择,工作时钟频率;第3部分Project Manager,主要配置自动生成。

2021-09-10 08:43:08 1216 3

原创 针对工控领域的电子元器件国产化的讨论内容记录及国产FPGA厂家介绍

小编跟一些比较厉害的技术大佬们进行了交流,目前工控领域的电子元器件国产化最主要的痛点还是集中在FPGA,本文就FPGA的国产化进行简单介绍。

2021-09-07 23:57:04 1192

原创 工业控制领域电子元件国产化硬件设计替代解读

本文作为一个小编所属的领域的全部器件的国产化的一个应用情况(不全面)进行阐述下,后续针对具体的国产化产品线进行详细介绍包括功能、性能以及应用中注意事项这些方面。

2021-09-04 23:48:56 3024 1

原创 Zynq7000硬件开发之芯片供电电源功耗(电流)评估

案头语:单板硬件的主控芯片集成度越来越高,多核处理器越来越多,一块单板可能只需要1块芯片就能满足整体需求,一方面减少设计复杂度、另一面节省PCB面积成本,能同时掌握硬件原理设计以及PCB Layout设计逐渐成为主流,本系列文章同时包含有两部分内容且进行融合,欢迎大家持续关注,关注微信公众号“硬件开发不完全攻略”。 本次更新内容主要讲述如何通过Zynq 7000在Vivado下的工程文件评估芯片的各路电源功耗(电流),电源功耗(电流)评估对于电源选型、电源平面设计、电源完整仿真评估等都有很重...

2021-08-29 00:05:59 9503

原创 Zynq7000硬件开发之Xilinx官方技术手册解读(二)

Zynq7000硬件开发之Xilinx官方技术手册解读(二)案头语:欢迎有兴趣学习硬件开发,可以跟随本系列文章的更新节奏去学习、实际操作。本次更新内容主要为如何查找需要的技术手册,器件选型注意事项,芯片命名规范解读、PL侧I/O资源解读、芯片内部结构介绍等。ds190 Zynq-7000 SoC Data Sheet: Overview这个数据手册中把整个系列的器件都有介绍到,可以根据一些Note注释链接的相关技术手册去具体查看相关内容。UG585 Zynq-7000 S..

2021-08-27 00:40:38 5800

原创 Zynq硬件开发之Xilinx官方技术手册解读(一)

按头语:由于硬件开发成本比较高,且需要的知识比较广泛,成为一名优秀的硬件工程师,特别是可以开发含义高速电路板卡的硬件工程师很难,因为硬件方面试错成本非常高, 包括时间成本和经济成本,造成硬件工程的入门门槛比较高。目前PCB Layout入门比较容易,且网上相关培训较多,成为很多生产、测试等人员转行的主要方面,但市场已基本饱和,一般工程师的薪资水平相较于硬件工程师差别较大。小编针对一个具体的带有高速电路的硬件项目进行整体分享,分享中对相关硬件知识进行解读,希望想转行以及未开发过高速电路产品的硬件工程的可以多多

2021-08-22 00:24:15 4978 2

原创 Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计

本项目基于XilinxZynq-7000系列SoC高性能处理器,集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源;可pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900,主要区别为PL侧逻辑资源不同,后续会针对该系列芯片进行详细介绍,本项目开发以XC7Z045-2FF900为例进行开发。本次案例是基于小编多年开发经验,结合现有主流技术开发的一款通用型标准3U插件板卡,VPX设计满足VITA46.4标准,无知识产权纠纷。...

2021-08-17 14:50:21 6079 2

原创 Zynq7000硬件开发之硬件开发流程简介(一)

硬件开发的整个全部流程持续时间比较长,但实际项目中可能有一些可借鉴的硬件产品,对硬件需求进行相应升级。硬件开发的整个流程主要包括有硬件需求分析、硬件总体设计方案、硬件开发与质量控制、系统测试、文件归档及验收。 1、硬件需求分析 需求分析是非常重要的一环,一般需求提出者是站在实际功能需要的基础上提出,如只是按照现有需求来进行设计,后续其他类似项目上可能会提出相似需求设计,比如增加通信接口、开入开出或者模拟量采集等接口等,硬件开发者可能会陷入一直开发新硬件、维护已有硬...

2021-08-11 15:40:45 2386 2

原创 Zynq7000(XC7Z045FF900)硬件开发完整指南

本系列文章主要针对Zynq7000系列芯片的XC7Z045FF900进行项目开发,原理图与PCB设计主要基于Altium Designer 15,同时对相应的硬件设计知识进行延伸,包括单不限于器件手册解读、电源设计、上电时序设计、DDR3接口设计、FLASH接口设计、PCIE接口设计、高速光通信电路设计、千兆PHY电路设计、LVDS扩展接口设计、信号完整性仿真、电源完整性仿真、电磁兼容设计等。主要内容如下一、硬件开发流程简介二、项目系统框图介绍三、Zynq7000系列芯片简介三...

2021-08-11 15:32:33 5143 1

TI官方TM4C129Ex开发板硬件设计文件.rar

TI官方TM4C129Ex开发板硬件设计文件,可用于硬件检查设计是否正确合理,另有工程应用的原理图资源在资源列表内,欢迎下载查看。

2021-11-12

TI Cortex M4内核ARM芯片TM4C129E原理图(带网口与EPI接口设计可外挂FPGA CPLD).SchDoc

TI公司Cortex M4内核ARM芯片TM4C129E(内置PHY)原理图,板子已量产,原理图带网口与EPI接口设计可外挂FPGA CPLD,AD格式原理图可导出库文件。本号博文内有免费下载方式。

2021-10-21

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU106-硬件开发文档类资源--完整版.zip

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102开发板的最新PCB、原理图、BOM单、约束文件(XDC)以及板卡硬件设计指导书等,对于硬件设计有很大的参考价值。本博客文章”Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍“内有资源详细介绍以及免费下载方式。

2021-09-14

Xilinx MPSOC XCZU9EG-FFVB1156 ZCU102-硬件原理图 PCB BOM XDC 设计指导书完整版

Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102开发板的最新PCB、原理图、BOM单、约束文件(XDC)以及板卡硬件设计指导书等,对于硬件设计有很大的参考价值。本博客文章”Zynq Ultrascale+ MPSOC硬件开发之与Zynq7000芯片资源对比说明及开发资料介绍“内有免费下载方式。

2021-09-14

STM32CubeMX生成STM32H7 工程应用说明完整版49页.docx

CubeMX配置STM32H7 工程应用实际案例分享,欢迎下载,博文“STM32CubeMX生成STM32H7 工程项目应用说明完整版49页(一)”内资源的简介和目录并附有有免费下载方法。

2021-09-13

ZC706 Xilinx Zynq7045 原理图 PCB(AD/Allego)/ BOM /硬件设计指南

ZC706 Xilinx Zynq7045开发板资料,内附BOM,AD版PCB,Allego板PCB源文件,硬件设计指南等,适合作为pin to pin兼容XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FF900等兼容的zynq 7000系列芯片的硬件及PCB设计参考,本人博客文章“Zynq7000硬件开发之总体硬件架构设计”内可免费下载。

2021-09-07

空空如也

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