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原创 AltiumDesigner 功能 - 开窗

开窗PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层(阻焊层),开窗即是去除该阻焊层,将铜箔裸露出来。开窗作用:开窗后在裸露铜箔(导线)上加锡(加厚了导线的厚度)从而增加电流导通能力;开窗后,铜箔(导线)裸露与空气直接接触,有助于散热。走线开窗、不规则开窗(区域开窗)**走线开窗:**若在顶层进行开窗,按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer(顶层阻焊层...

2020-03-17 01:07:23 18914

原创 AltiumDesigner 功能 - 覆铜

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2020-03-16 23:17:51 1441

原创 [S32DS新手学习分享]NXP开发环境S32DS报错make:*** No rule to make target' ',needed by和Waiting for unfinished jobs

NXP开发环境S32DS因为带有中文名称路径而报错的解决方法

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