本文介绍了Altium Designer中覆铜的概念及其重要性，包括减小地线阻抗、提高电源效率和抗干扰能力。讨论了覆铜的两种连接方式——直接连接和十字连接，分别阐述了它们的电气性能和工艺考量，强调直接连接的电气优势与可能的焊接问题，以及十字连接在兼顾电气性能和工艺方面的平衡作用。
1. 覆铜
将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
覆铜连接方式
1.覆铜设置在Design>Rules中的Plane项（如下图所示），对其中Power Plane及Polygon进行设置，修改其Connect Style为直接连接（Direct Connect）或十字连接（Relief Connect），在大电流引脚覆铜时候可以考虑直接连接方式。
①直接连接：电气性能好（接地电阻小、导通电流大、散热好等），但由于焊接时散热好容易造成虚焊、不好焊接等问题。
②十字型：减小了散热，避免了直接连接的虚焊等问题，兼顾了电气性能与工艺的需要，又称为热隔离、热焊盘
。
2.连接方式示意图及例图
- Relief Connect：引脚引出4个桥连接至覆铜(十字连接)
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