1. 覆铜
将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
覆铜连接方式
1.覆铜设置在Design>Rules中的Plane项(如下图所示),对其中Power Plane及Polygon进行设置,修改其Connect Style为直接连接(Direct Connect)或十字连接(Relief Connect),在大电流引脚覆铜时候可以考虑直接连接方式。
①直接连接:电气性能好(接地电阻小、导通电流大、散热好等),但由于焊接时散热好容易造成虚焊、不好焊接等问题。
②十字型:减小了散热,避免了直接连接的虚焊等问题,兼顾了电气性能与工艺的需要,又称为热隔离、热焊盘
。
2.连接方式示意图及例图
- Relief Connect:引脚引出4个桥连接至覆铜(十字连接)