AD常用功能
AD一些常用功能的介绍及使用方法
blog_hua
这个作者很懒,什么都没留下…
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AltiumDesigner 功能 - 覆铜
AltiumDesigner(DXP)功能使用总结原创 2020-03-16 23:17:51 · 1542 阅读 · 0 评论 -
AltiumDesigner 功能 - 开窗
开窗PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层(阻焊层),开窗即是去除该阻焊层,将铜箔裸露出来。开窗作用:开窗后在裸露铜箔(导线)上加锡(加厚了导线的厚度)从而增加电流导通能力;开窗后,铜箔(导线)裸露与空气直接接触,有助于散热。走线开窗、不规则开窗(区域开窗)**走线开窗:**若在顶层进行开窗,按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer(顶层阻焊层...原创 2020-03-17 01:07:23 · 20324 阅读 · 0 评论