AltiumDesigner 功能 - 开窗

开窗

PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。
开窗作用：

1. 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力；
2. 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。

走线开窗、不规则开窗（区域开窗）

走线开窗

若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样连接需要开窗的走线部分，同理底层开窗切换至Bottom Solder Layer（底层阻焊层）。
放置Line：
1.点击工具栏的绘图工具中的Line；
2.点击菜单栏中Place的Line；
3.快捷键P+L（Place的快捷键是P）。