一、芯片推力测试机器介绍
1、LB-8600推力机
LB8600推力机测试量程总计四个可以选择:10Kg、20Kg、40Kg和100Kg。
2、LB-8500L推力机
LB-8500L推力机测试量程总计四个可以选择:400g、1Kg、2Kg和5Kg。
3、LB- 8100A推力机
目前常用LB- 8100A机器进行芯片推力和剪切强度测试,其量程范围广,灵敏度高,使用频率相当高。
4、LB-8000D推力机
推力0-5000克,可客户要求配置不同传感器,手动更换测试头
二、芯片推力测试流程
1、前期样品制备(手动点胶流程)
(1)刮胶,控制厚度
(2)芯片蘸胶
(3)芯片点结承载板
注意:二边贴的是纸胶带为了控制胶层厚度。手动贴片可以保持胶水之间不同批次的平行对比,不可控制具体胶层厚度,可以确保粘度相同的胶水,胶层厚度在一定的范围内。
2、芯片推力测试流程
三、芯片推力测试方法
1、在测试前选择推力的测试参数
剪切高度推刀的高度约为4m,胶层厚度加上芯片的厚度在正常值时,我们选择推刀的shear Height 约为15um。
2、将模具剪切工具尖与样品最宽的一面进行测试
(1)刀头和模具边平行排列的均匀分布
(2)推力刀头垂直于基板
四、芯片推力数据处理
1、数据处理和分析
(1)记录数据
(2)记录失效模式
(3)用分析软件分析数据
2、失效模式
芯片推力失效NO
芯片推力失效YES
博森源电子公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器(剪切力和拉力测试仪),适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系,能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
应用:
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如:传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片(FLIPCHIP)微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。