AD17中多层PCB及埋盲孔设计

工作项目中,应用到六层PCB设计,有可能会使用埋盲孔设计。查阅相关资料后,整理如下:

过孔(Via)也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种:

1、沉铜孔PTH(Plating Through Hole),孔壁有铜,一般是过电孔(VIA PAD)及元件孔(DIP PAD)。

2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。

盲孔(Blind Via)只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3(好处:1,2导通不会影响到3,4走线);而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔成本较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。

埋孔(Buried Via)埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺成本很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。

                                                                                          图1.1

图1.1所示为8层板中的通孔、埋孔、盲孔工艺。

 

多层PCB:

正片与负片:

四层板以上,首先要搞明白的是正片和负片,就是layer和plane的区别。正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,而现在用的版本Altium Designer中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线不宜太细,我用30mil(约0.762mm)。要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和地层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用负片的优势就较明显。

 

Altium Designer17操作过程:

1、点击Design,选择Layer stack manager。出现如图2.1所示图标:

                                                                       图2.1

2、点击Add layer,选择Add layer(正片) 或者 Add Internal Plance(负片)。

四层正常设计:

  1. —–TOP
  2. —–GND
  3. —–Power
  4. —–Bottom

六层正常设计

  1. —–TOP
  2. —–GND
  3. —–Sig1,Power
  4. —–Power
  5. —–GND
  6. —–Bottom

六层添加完层后,如图2.2所示:

                                                                                                   图2.2

如果信号线太多,可将部分信号线在电源层布置。

 

盲孔、埋孔添加:

在图2.2中,点选Drill,出现如图3.1所示界面:

                                   图3.1

选择Add,出现如图3.2界面,选择你要进行增加孔到孔的层次:

                           图3.2

操作完毕后,如图3.3所示:

                                        图3.3

放置过孔,双击修改过孔属于,选择过孔所连接的层次,即形成需要的盲孔、埋孔,如图3.4所示:

                                                         图3.4

PCB放置不同盲孔、埋孔如图3.5所示:

                            图3.5

 

部分文字、图案来源于网络。愿共同进步

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