【Altium designer】之过孔设置、铺铜设置、Gerber文件导出

一、通孔、盲孔、埋孔的区别

通孔、盲孔、埋孔统称为过孔,一张图解释如下:
在这里插入图片描述
具体解释可参考链接: 【PCB专题】什么是通孔、盲孔、埋孔?


那么,如何在AD2024中设置过孔呢?

二、过孔参数设置(Diameter 、 Hole Size、过孔盖油)

(1)选择过孔,然后放在工作区
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(2)右键点击过孔,点击属性,然后设置过孔的参数

Diameter-焊盘大小
hole-过孔大小
soldier mask expansion→Manual→top指的是过孔盖油设置

具体解释可参考链接:

[1] [问答] AD 画板过孔尺寸设置含义(diameter 和 Hole size)
[2] Altium AD24设置过孔盖油,修改规则盖油,小数目修改盖油和批量修改盖油

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三、阵列式复制过孔

1.找一个只有过孔的层

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2.选中要复制的过孔→复制(CTRL+C)→然后点击参考点(选一个孔作为参考点,点其中心)→编辑→特殊粘贴→阵列粘贴→选择数量和距离→选择第一个复制点作为参考点→完成

(1)先选中要复制的过孔,然后复制,再点击其中心
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(2)编辑→特殊粘贴→阵列粘贴
在这里插入图片描述a
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(3)选择数量和距离
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(4)选择第一个复制点作为参考点,点击其中心就完成了
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四、不规则图形铺铜和禁止铺铜

(1)覆铜选择:放置(P)→铺铜(G)
(2)不规则图形铺铜:先选中不规则图形,再按快捷键“T-V-E”
(3)不规则图形禁止铺铜:先选中不规则图形,再按快捷键“T-V-T”,接着进行覆铜(放置→铺铜)
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具体解释可参考链接: AD_PCB:实现不规则形状铺铜和禁止铺铜

在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位。PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz;多层板内层一般是1/2oz 1/3oz,外层1oz 1/2oz 1/3oz。 具体解释可参考链接:【Altium designer】常用的线宽和过孔尺寸
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题外:在我们给通孔铺铜的时候,总会发现铜铺不到通孔周围去,这是因为系统默认铺铜距离是0.254mm,因此:
.
解决办法就是:改变铺铜距离!
1)打开设计→规则
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2)打开PCB规则及约束编辑器,右键点击Clearance,点击建立新规则,命名为polygon,在这个里面设置覆铜最小间距为0mm,则可以解决上述问题
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具体解释可参考链接: Altium Designer 敷铜间距规则设置

如下分别是覆铜距离为0mm和0.254mm的效果图
距离为0mm:
在这里插入图片描述

距离为0.254mm:
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※※ 在这个过程中,还有一个值得注意的就是过孔与铺铜的距离,可以通过设置过孔的参数来改变过孔与铺铜的距离,改变过孔盖油的参数如下:将Top和Bottom都设置为0mm就可以实现过孔与铺铜的连通
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