AD16中盲孔，埋孔设置方法

最新推荐文章于 2025-03-05 16:24:17 发布
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AD16中盲孔，埋孔设置方法

1.design——layer stack manager

2.点击Drill在这里插入图片描述
3.点击Add
在这里插入图片描述
4.设置盲孔和埋孔的起始层和终止层，点击OK
在这里插入图片描述
5.点击OK
在这里插入图片描述
6.再OK
在这里插入图片描述
7.在Via的属性框中选择就可以了
在这里插入图片描述
8.也可批量修改
在这里插入图片描述

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AD21 PCB设计的高级应用（七）盲埋孔的设置
小幽余生不加糖
08-01 9898
(6)已经放置过的焊盘或者过孔模板,会自动添加到焊盘/过孔属性面板的模板列表中,用户在PCB中按照常规的方法添加焊盘/过孔时可在Properties(属性)面板中的模板下拉列表框中选择已经放置过的焊盘/过孔模板,如图 所示。在 PCB Pad Via Templates 面板中可放置前面添加的焊盘过孔模板,可以直接拖动焊盘或过孔模板放置在 PCB 中,也可以右击,从弹出的快捷菜单中执行 Place 命令放置,如图所示。该面板列出了当前焊盘过孔库模板的列表,新建焊盘过孔库时,软件默认的是焊盘模板。
AD21 PCB-----层叠管理器、埋孔、盲孔、通孔
An_muyan的博客
04-25 4499
AD21 PCB-----层叠管理器、埋孔、盲孔、通孔
【Altium designer】之过孔设置、铺铜设置、Gerber文件导出
热爱学习、热爱生活
03-05 1952
通孔、盲孔、埋孔统称为过孔，一张图解释如下：具体解释可参考链接:那么，如何在AD2024中设置过孔呢？
AD16盲埋孔、差分布线、蛇形布线基本使用
青烨慕容
07-24 8714
AD基本使用记录1、盲埋孔1、1盲埋孔的添加1.2 根据图，区分是否连接（以负片为示例）2、差分布线2.1、添加差分线2.2 添加差分线3、蛇形走线线3.1、有线改蛇形3.2 、布线切换蛇形   记录AD16一些简单的使用过程。 1、盲埋孔 盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。 1、1盲埋孔的添加 盲埋孔，一般使用最少都在4层的板子上
AD17中多层PCB及埋盲孔设计
cgboidishl的博客
11-27 2万+
工作项目中，应用到六层PCB设计，有可能会使用埋盲孔设计。查阅相关资料后，整理如下： 过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。 2、非沉铜孔NPTH(Non ...
Altium Designer 19盲埋孔的相关设置-综合文档
05-21
Altium Designer 19盲埋孔的相关设置
如何区分PCB通孔、盲孔、埋孔
qq_43051694的博客
11-09 8128
如何区分PCB通孔、盲孔、埋孔 一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为： 　　通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子...
AD19中PCB进行自动孔位的GND孔放置
k1184591768的博客
12-26 1137
在PCB设计完成后需要对大面积的铜皮添加地过孔，之前都是通过手动添加。现在发现AD有这个功能，试了一下效果不错。增加地孔可以减小地阻，增加铜皮之间的连接性能。使用工具要在整个地平面铺完铜之后操作。2、在里面进行设计和规则，设置其中的孔位和距离和所选择的网络。1、工具——缝合孔/屏蔽——给网络添加缝合孔。
Altium Designer 19 盲埋孔的相关设置-教程与笔记习题
05-18
在本教程中，我们将深入探讨"盲埋孔"的相关设置，这是一个在高密度互连（HDI）板设计中至关重要的技术。盲孔和埋孔是提高电路板布线密度、减小体积和重量的有效手段。 首先，我们需要理解盲孔和埋孔的基本概念。...
盲孔和埋孔的设计.pdf
09-12
在电子设计领域，尤其是PCB（印制电路板）设计中，盲孔和埋孔是两种重要的技术，它们被广泛应用于高密度互连（HDI）的便携式产品设计中，以满足设备小型化的需求。0.65mm间距以下的BGA封装通常会采用盲埋孔工艺来...
各软件PCB盲埋孔识别方法
qq_43051694的博客
10-27 3505
关于各软件PCB盲埋孔识别方法，捷配PCB首席工程师做出了详尽的图文解说，小编带您一一来看： 一、Gerber文件识别盲埋孔：如果钻孔文件有多个，一定要查看下是否有盲埋孔：如四层板的gerber钻孔文件有:TXT1,TXT2,TXT3,TXT4,drl1-2,drl3-4,drl1-4等有多个钻孔文件，说明就有盲埋孔。如下图： Cadence Allegro软件的gerber文件 二、PC...
绘制PCB板孔——Altium Designer 18.0笔记
weixin_44567318的博客
01-06 9417
绘制PCB板孔——Altium Designer 18.0笔记PCB过孔金属化/非金属化通孔绘制非金属化PCB板孔 PCB过孔   PCB过孔分为三类——通孔、盲孔和埋孔：   通孔：又称PTH（Through Hole），是贯穿整个PCB板的一种过孔；   盲孔：Blind Via Hole，由顶层/底层开始钻孔，但不贯穿整个PCB板；   埋孔：Buried Via Hole，在PCB板内部的孔，从外部无法看到。 金属化/非金属化通孔   PCB板孔用于安装定位，一般采用通孔作为PCB板孔。通孔又分为
AD画图时遇到的问题
m0_57470385的博客
06-16 1309
AD画图时遇到的问题
Altium Designer 常见操作问题的解答
Electrical_IT的博客
08-22 8232
适用于解决新手小白初学AD时常有的问题，以及一部分有助于提升设计效率的方法、快捷键。
Altium Designer之埋埋孔的设置笔记
qq_42547241的博客
07-20 3937
埋盲孔，区别于打过孔，不会连通整个PCB板子，而是只会连通其中想要的几层，此方法只适用于多层板的设计。 在PCB属性页面→drill pair→查看目前过孔的属性，默认都是从顶层连通底层→点击drill pairs→设置新的规则→选择新的规则→3D模式下查看 图1 更改连接层 图2 定义新的规则 ...
AD - 快速切换过孔
LLS206PCB的博客
05-08 2724
4、上图为盲孔，如果要切换为通孔，按键盘上的6（字母键上方的数字键）可以进行切换过孔类型（切换埋孔也是一样的操作；在设置好过孔类型的情况下，切换过孔的顺序会按照软件设置好的顺序进行切换，在切换过程中，也可以使用键盘上的8；字母键上方的数字键）3、在过孔放置出来后，按键盘上的4（字母键上方的数字键），可以切换过孔大小(图中案例为盲孔，埋孔及通孔的大小切换是一样的操作)，切换过孔的大小为规则里过孔设置的大小。2、在交互式布线的过程中按键盘上的2（字母键上方的数字键），按完后会在鼠标的十字光标处放置出过孔。
PCB设计——多层PCB及埋盲孔设计
数字世界 万物互联
04-09 9574
转自：https://blog.csdn.net/cgboidishl/article/details/84567577 工作项目中，应用到六层PCB设计，有可能会使用埋盲孔设计。查阅相关资料后，整理如下： 过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。过孔主要分为两种： 1、沉铜孔PTH（Plating Th...
基于Altium Designer的4层PCB板的绘制
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程序猿的实验室
08-25 4万+
4层板PCB设计(基于AD)     转载自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_982d7fa301019f21.html 标签：  杂谈 分类： 技术_硬件 在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。   信号层被称为正片层，
AD四层板打孔
最新发布
03-22
<think>好的，用户想了解Altium Designer四层电路板的打孔方法教程。首先，我需要回忆一下AD中多层板的设计步骤，特别是四层板的层结构。通常四层板包括顶层、中间电源层、中间地层和底层，对吧？用户提到的引用里有多层板相关的说明，比如引用[1]提到多层是指PCB的所有层，焊盘和过孔需要穿透多层，所以打孔的时候需要特别注意层的设置。 然后，用户的问题可能涉及到过孔的类型，比如通孔、盲孔、埋孔，但在四层板中可能常用通孔和盲孔。不过一般四层板设计可能更多使用通孔，因为盲孔和埋孔成本较高，需要确认用户是否需要这方面的信息。引用[2]提到Unplated multi-layer pad的警告，这可能和过孔的镀铜设置有关，所以在教程中需要强调过孔的plated选项，确保正确设置以避免错误。 接下来，打孔的具体步骤应该包括如何在AD中放置过孔，设置过孔的网络属性，以及如何连接到不同的层。例如，在四层板中，过孔可能需要连接顶层到内电层（电源或地），这时候过孔的属性需要正确选择起始层和结束层，如果是通孔的话，就是Top到Bottom，但如果是连接中间层的话，可能需要调整。 另外，引用[3]和[4]提到铺铜和地线的处理，这可能和过孔连接地网络有关，比如在铺铜时过孔需要连接到GND网络，确保良好的接地。所以在教程中需要说明如何设置过孔的网络属性，特别是连接到电源或地层时的注意事项。 可能还需要解释四层板的结构设置，比如在层堆栈管理器中添加中间层，并指定为电源和地平面。然后，在打孔时，如何让过孔穿透到这些内电层，或者通过热焊盘连接到平面层。这涉及到过孔的连接方式，是否使用花焊盘（thermal relief）来连接大面积的铜箔，以避免焊接时散热过快。 用户可能遇到的常见问题包括过孔未正确连接内电层，或者出现DRC错误，比如引用[2]中的Unplated错误，这时候需要检查过孔的plated选项是否勾选，以及孔径和层设置是否正确。此外，过孔与敷铜的连接方式也需要调整属性中的网络设置，确保与目标层一致。 总结一下，回答需要分步骤说明四层板的层设置、过孔类型选择、过孔属性配置（如网络、镀铜）、连接内电层的方法，以及DRC检查的注意事项。同时，结合用户提供的引用内容，强调多层板设计中过孔的正确使用和常见错误的解决方法。</think>在Altium Designer中设计四层电路板的打孔方法需注意以下几点： ### 一、四层板结构与层设置 四层板通常包含以下层次： - **Top Layer**（顶层）：放置元件和走线 - **Inner Plane 1**（中间电源层）：如$V_{CC}$ - **Inner Plane 2**（中间地层）：如$GND$ - **Bottom Layer**（底层）：走线和元件 需在**层堆栈管理器**中添加内电层，并设置网络属性（如将内电层绑定到$GND$或电源网络）[^3]。 ### 二、过孔类型与设置 1. **通孔（Through Via）** 穿透所有层，默认连接所有导电层。属性设置中： - 勾选**Plated**（沉铜处理）以避免警告[^2] - 网络需与目标层匹配（如连接地层则设为$GND$） 2. **盲埋孔（Blind/Buried Via）** 需在层堆栈管理器启用**Advanced**模式，选择起始/结束层（如Top→Inner1），适用于高频信号优化，但成本较高。 ### 三、打孔操作步骤 1. **放置过孔** 快捷键**P+V**，或工具栏选择过孔工具。双击过孔设置属性： - 孔径：外径需≥内径+8mil（工艺限制） - 网络：选择需连接的网络（如$GND$） 2. **内电层连接** 过孔穿过内电层时，自动通过**热焊盘（Thermal Relief）**连接。需在规则设置中： - 设置**Power Plane Connect Style**，定义连接方式 - 调整花焊盘开口角度和宽度[^4] ### 四、DRC检查与常见问题 1. **Unplated警告** 过孔未勾选**Plated**导致，需在属性中勾选该选项 2. **内电层未连接** 检查过孔网络是否与内电层网络一致，或内电层分割区域是否覆盖过孔位置 ### 五、示例代码（规则设置片段） ```python # AD规则设置伪代码示例 SetRule("PowerPlaneConnectStyle", ConnectionStyle="ReliefConnect", Conductors=4, AirGap=10mil, Expansion=20mil) ```
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