HDI PCB，这篇文章告诉与HDI相关的知识与工艺

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断地增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

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基本概念

【HDI】： high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之 为HDI板。

【微孔】：在PCB中，小于6mil（5um）的孔被称为微孔

【肓孔】：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

【埋孔】：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为C02和YAG紫外激光机(UV)。

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HDI板板料

HDI 板板料有 RCC和FR-4

（1）RCC : Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的RCC的