多层PCB过孔设计工艺（HDI）

3D大图解析高端PCB板的设计工艺

        6层板中一阶、二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。

        6层一阶HDI板指盲孔：1-2，2-5，5-6，即1-2，5-6需激光打孔。

        6层二阶HDI板指盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6，即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5，然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔，最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。

        二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板。错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如下图。依此类推三阶，四阶……都是一样的。

        多层PCB，一般分为通孔板、一阶HDI板、二阶错孔HDI板、二阶叠孔HDI板等。Linux硬件PCB板一般采用6层或8层通孔板/一阶HDI板，手机一般采用10至16层2阶HDI板。

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