HDI板是高密度互连板的简称，采用积层法制造，常用于高端电子设备。无玻璃纤维背胶铜箔曾是激光钻孔的必要选择，但随着技术进步，高能激光已能穿透玻璃布。HDI板相比传统PCB具有更高的密度和电性能，适用于手机、数码相机等产品，降低了成本并提升了生产效率。随着电子产品向高密度、高精度发展，HDI板的需求和应用将日益增长。
HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔，之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔，那是由于用激光钻孔，无法打通玻璃布。随着技术的改善，现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布，这样和普通材料就没有任何区别了。
PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，可避免人工接线的差错，保证了电子设备质量，在提高了生产效率的同时还降低了生产成本，也方便后期维修。
普通的PCB板材是以环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的FR-4为主。
用HDI制造PCB密度超过八层板的，成本会比用传统复杂压合制程低。且HDI板有利于先进构装技术的使用，电性能和讯号正确性比普通的PCB更高。HDI板对于改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好的效果。
随着科技不断创新发展，电子产品也在慢慢朝着高密度、高精度发展。“高”即提高机器性能，缩小机器体积。HDI技术可以让终端产品的设计在满足电子性能和效率更高标准的同时让体积更加小型化。现在很多电子产品都是采用的HDI板制造生产，比如现在流行的手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等。
伴随着电子产品的更新换代以及市场需求的增加，HDI板的发展也会很迅速。
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