1. 检查
a) 铺铜后必须逐根线的检查,避免有的线被归化为地线中;
b) PCB板的总长和总宽是否符合要求;
2. 绘制
a) 建议去掉铺铜后还剩余的底线,防止当做铺铜线用;
b) 不建议在贴片的两个焊盘之间放通孔,不容易焊接;
c) 建议在本子上写清楚已经修改的地方和待修改地方,防止遗漏;
d) 注意大电解电容一般是要倾倒的,注意其可倾倒的空间,电解电容不要放到太集中的位置;
e) 目前积累的布线线宽经验:一般走线0.4mm,1A走线2mm;
f) 目前积累的布通孔经验:一般通孔1mm(0.6mm),1mm(0.7mm)
g) DIP插针1.5478mm(0.8mm)
h) 走线尽量美观也便于检查;