元器件降额测试方法

元器件STRESS测试方法

所谓元器件STRESS是指检查待测组件在特定的工作条件下各参数与其规格比较,还有多少余量(Derating), 元器件STRESS包括四部份: 温度STRESS,电压STRESS,电流STRESS,功率STRESS,下面分别进行讨论.

• 温度STRESS

1. 定义:

       温度STRESS=

    结温度(junction temperature, Tj)是半导体内部接合面处的温度,但是我们所量测到的温度都是零件表面(CASE)的温度(Tc), 传统的做法是通过零件规格中给出的热阻θ进行近似的计算得出结温度Tj:

 或 或

Tj: 计算所得到的结温度.

Ta: 零件周围的环境温度(零件周围的具体位置在零件规格中有规定 )

Tc: 所测量到的零件表面的温度.

 零件引脚的温度

 环境到结点的热阻.

 零件表面到结点的热阻

 实际损耗功率

的计算方法: A. 二极管:  (可从规格中查到, I是实际测量值)

               注意: 整流桥之