华为元器件选型规范

本文探讨了器件选型中规范的双刃剑效应,指出了规范可能导致的限制和问题,如抑制创新、过度依赖以及器件更新快速带来的挑战。同时,强调了规范在可靠性、可供应性、可生产性、环保等方面的必要性,并提到了成本控制和器件优选等级的考虑因素。规范应当结合实际设计需求灵活应用,以促进硬件工程师的独立思考和技术创新。
摘要由CSDN通过智能技术生成

关于“器件选型规范”

在我进入华为的时候,当时整个公司都在“规范”运动,什么都写规范,人人都写规范,什么任职、绩效、技术等级都看规范。(大公司用KPI来引导,容易搞成“运动”)。

所以当时,按照器件种类,很多人写了各种器件选型规范。当时,原理图评审的时候,听得最多的就是“规范就是这样写的”,这里面有一些问题:

1、写规范的人不一定水平高,或者写得不细致,如果出现错误那就更是害人了。

2、规范有时抑制了开发人的思维,什么都按照规范来,不一定适合实际的设计场景;例如我需要低成本设计,但是规范强调的是高质量,就不一定适用。

3、有了规范之后,也会导致部分开发人员不思考,例如晶振要求在50MHz以上,放pF级的电容进行电源滤波,而低于50MHz的不用。大家都不想为什么,自然也不知道为什么;再例如网口变压器防护,室内室外,按照各种EMC标准的设计要求,直接照着画就可以;但是很少有人想为什么,也不知道测试的结果怎样,等实际碰到困难时就抓瞎了。的确在有的时候提高了工作效率和产品质量,但是工具也发达,人也就越退化,这是必然。

4、有些器件的选型,不适合写规范,因为器件发展太快,有可能等你规范写好,器件都淘汰了。例如:在X86处理器进入通信领域了之后,处理器选型规范就显得多余。

规范确实能带来好处。但是,并不是所有工作都适合用规范来约束。硬件工程师要能跳出“参考电路”、跳出“规范”,从原理思考问题和设计。

当然规范还是非常有用的一个手段,是大量的理论分析+经验积累+实践数据的精华。我觉得当时我看得最多的规范,是《器件选型的降额规范》,这是基于大量试验,实际案例,总结出来的器件选型的时候,需要考虑的内容。

例如:规定选用铝电解电容的时候,需要考虑稳态的工作电压低于额定耐压90%;而钽电容,稳态的降额要求在50%;而陶瓷电容,稳态的降额要求在85%;因为这里考虑了一些器件的实效模式、最恶劣环境(高温、低温、最大功耗),稳态功率和瞬态功率的差异……等等因素。

 

器件选型需要考虑的因素

在华为的PDM系统上,器件都有一个优选等级“优选”“非优选”“禁选”“终端专用”等几个等级。

工程师可以根据这个优选等级来直观的感受到器件是否优选。那么器件的优选等级,是考虑了哪些因素呢?

1、可供应性:

特别是华为这样厂家,有大量发货的产品。慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。我2005年时曾设计过一个电路,设计的时候就是拷贝别人的电路,结果加工的时候发现器件根本买不着,由于器件停产了,只能在电子市场买翻新的器件。

对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。这点很重要,如果是独家供货的产品,是需要层层汇报,决策,评估风险的。

2、可靠性:

散热:功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号;处理器选型,在性能满足的情况下,尽量选择功耗更小的器件。但是如果是Intel这样垄断的器件,你也只有忍受,加散热器,加风扇。

ESD:所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如:射频器件,抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。(注:华为是严格要求,禁止裸手拿板的。我本来也不理解,后来我带团队之后,发现兄弟们花大量的时间在维修单板;我们的团队就非常严格要求这一点,看似降低效率,其实还是提高效率的。至少不用总怀疑器件被静电打坏了。)

安全:使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

失效率:避免失效率高的器件,例如标贴的拨码开关。尽量不要选择裸Die的器件,容易开裂。不要选择玻璃封装的器件。大封装的陶瓷电容不要选择。

失效模式:需要考虑一些器件的失效模式是,开路还是断路,会造成什么后果,都需要评估。这也是钽电容慎选的一个重要原因。

3、可生产性:

不选用封装尺寸小于0402的器件。

尽量选择表贴器件,只做一次回流焊,就完成焊接,不需要进行波峰焊。部分插件器件如不可避免被选用的话,需要考虑,能否采用通孔回流焊的工艺完成焊接。减少焊接的工序和成本。

4、环保:

由于华为大量的产品是发往欧洲的,所以环保的要求也比较严格。由于欧盟提出无铅化要求,曾经整个公司的几乎所有的硬件工程师都在做无铅化的整改。

5、考虑归一化:

例如某产品已经选用了这个器件,并且在大量出货的时候,往往有时这个器件的选型并不是很适合,也会选择,因为不但可以通过数量的增多来重新谈成本,还可以放心的选用,因为经过了大批量的验证。这也是为什么倾向于选用成熟期的器件,而慎选导入期和衰落期的原因。

6、行业管理:

某一个大类,例如:电源、时钟、处理器、内存、Flash等等都是有专门的人做整个公司的使用的规划和协调,提前进行市场调研,分析,编写规范。他们会参与到新器件的选型上来。

7、器件部门:

专门有器件部门的同事,会分析器件的失效原因,可靠性分析,拍摄器件的X光,评估器件寿命等等工作。

8、成本:

如果在上述因素都不是致命的情况下——上述的因素都是浮云,紧盯第八条。

华为电子器件选型规范-保险丝选型规范 保险丝选型规范 1 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了保险丝的选型方法和要求。 本规范适用于小型熔断保险丝的选择以及应用设计。 1.2 简介 本规范介绍了保险丝的技术参数,根据参数进行选型的方法,以及根据我司保险丝应用的现状,在实际选择中需要注意的问题,用以支持正确选型。 1.3 关键词 保险丝 过流保护 选型 2 规范性引用文件 无 3 术语和定义 3.1. 额定电流(In) 标注在保险丝上的额定工作电流。该数值由制造商确定,为该保险丝所能载的电流。额定电流通常是标准推荐的档位,例如1,1.25,1.5,1.6,2等(单位:A) 3.2. 额定电压(Un) 标注在保险丝上的额定电压,表示该保险丝可以被使用的最大工作电压。通常标准额定电压为32、63、125、250、600V。 保险丝是对电流的变化而不是对电压的变化敏感。保险丝在从零到其最大额定值间的任何电压下都保持其原状, 所以保险丝可以在小于其额定电压的任何电压下使用。 3.3. 电压降(Ud) 额定电流下保险丝两端的电压降 3.4. 冷电阻(R) 保险丝不工作时本身的电阻值。大部分保险丝是用正温度系数为材料制造的,因此,会有冷电阻和热电阻(额定电流下的电压降),实际的工作电阻位于其间。用不大于保险丝公称额定电流10%的测量电流可测得冷电阻。热电阻是根据保险丝上流过的值等于公称额定电流的电流时产生的。 3.5. 环境温度 指直接环绕保险丝周围的空气温度,不应与室温相混淆。在许多实际场合,保险丝的温度相当高,例如保险丝安装在封闭空间,或者安装在其发热元件附近,如电阻、变压器、电感线圈等附近。 3.6. 分断能力 (Breaking Capacitor) 也称为致断容量或短路额定容量。是指在规定的电压下,保险丝能安全地切断的最大电流。当保险丝中可能通过的瞬时过载电流超过额定值时,保险丝会破碎或爆炸,引起危险。因此要求保险丝在保护动作后,还能够保持完整的状态(无爆裂、断裂)。保险丝的分断能力取决于保险丝的结构,低分断能力保险丝大部分都是玻璃壳体的,高分断能力保险丝通常有陶瓷壳体,其中许多还填充有纯净颗粒状石英材料。 分断能力-标准规格 3.7. 时间—电流曲线(Overload and Time-Current Curves) 是保险丝最重要的参数之一。当流过保险丝的电流超过额定电流时,保险丝被熔断,是一种过载状态。保险丝的时间-电流特性是过载电流和熔断时间之间的关系。时间—电流曲线是以平均数值为根据的。 时间电流特性-标准规格 3.8. 公称熔化热能I2t 是选择保险丝最重要的参数之一,是使保险丝断开所需的能量值,是保险丝本身固有的参数,以I2t表示。I2t值是保险丝本身的一个参数,其决定因素是元件材料及保险丝元件的形状,与温度及电压无关。 3.9. 尺寸 除非另有规定,尺寸以毫米为单位。常用的管形保险丝外观尺寸有Φ6X30,Φ5X20,Φ3X10,Φ2X7;常用的表贴保险丝外观尺寸6.1X2.7X2.7,10.1X3.1X3.1等 4 选型要素及举例 4.1 额定电流 注意不同认证标准的电流降额,按照UL标准认证的降额是0.75,即实际稳态工作电流不应超过In的75%。按照IEC标准认证的是1.0,即实际稳态工作电流可以等于In。对于按照UL标准认证保险丝:在25℃条件下运行,工作电流不应超过保险丝的额定电流的75%,以避免有害熔断。例如,一个额定电流为10A的保险丝,通常不推荐在25℃环境温度下在大于7.5A的电流下运行。对于按照IEC标准认证保险丝:保险丝可以在额定电流下运行,实现保护。例如:额定10A保险丝,可以用于10A实际工作电流。 对于单板的工作电流,应注意是允许的最低电压下的电流。例如额定电压是-48—60V,允许20%的波动。如果单板在-48V时的工作电流是0.8A,由于单板的功率恒定,则在-38V的工作电压下的工作电流大约为1A。在选择保险丝时,就应该以1A作为单板的工作电流。在输入电压范围比较广的应用中,这一点要特别注意。 实际使用时还要考虑电源模块是否有欠压保护功能,比如-48V电源模块一般在-35V时欠压保护,但是有些电源模块没有欠压保护功能,比如华电
电子元器件选型-电容器选型规范 1 选型规范 1.1 铝电解电容器选型规范 (1) 额定工作电压和标称容量:选择标准值。 (2) 额定上限工作温度:优选105C°。 (3) 优选电解质结构类型:液体电解质。 (4) 优选结构类型:小型引线型。 (5) 极限条件下工作寿命:优选1000小时(普通级),在电源或特殊要求时可选用 长寿命级铝电容器。 (6) 尽量选用网上现有项目,对新申请项目应严格控制。 1.2 钽电解电容器选型规范 (1) 优选类型:固体烧结型。 (2) 标称容量和额定电压:选择标准值。 (3) 贴片化。 (4) 优选容量偏差:±10%。 (5) 外形尺寸(mm):3216、3528、6032、7343(7343H)。 (6) 尽可能采用网上现有项目,对新申请项目严格控制。 1.3 金膜电容器选型规范 (1) 优选结构:金属化薄膜。 (2) 优选介质:聚酯和聚丙烯。 (3) 优选容差:±10%(或5%)。 (4) 优选封装:塑料封装(由于早期选型集中在环氧封装,使网上项目主要为环 氧封装的电容器,新申请项目必须为塑料封装)。 (5) 尽量采用网上项目,对新申请项目严格控制。 1.4 独石电容器选型规范 (1) 在能采用片状电容器或其它电容器的情况下不使用插装的独石电容器,插装 的独石电容器属逐步淘汰的电容器类别。 (2) 停止新项目的申请。 1.5 瓷介电容器选型规范 (1) 在能采用片状电容器的情况下不使用插装的瓷介电容器,此分类电容器属逐 步淘汰类别,仅保留高压及特殊特性的项目。 2 (2) 优选介质种类为:NP0和X7R介质,尽量避免使用Y5V和Z5U介质电容器。 (3) 优选容差:NP0介质为±5%(不含小于10PF的电容器)。 X7R介质为±10% 。 (4) 管脚间距优选值:0.2英寸(5.08mm) (5) 瓷介电容器必须编带包装。 (6) 优先采用网上已有型号。对新申请项目严格控制,停止申请通用的低压插装 的瓷介电容器。 1.6 片状电容器选型规范 (1) 优选介质种类为:NP0和X7R介质,尽量避免使用Y5V和Z5U介质电容器。 (2) 优选额定工作电压:50V,100V,200V。 (3) 优选容差:NP0介质为±5%(不含小于10PF的电容器)。 小于10PF的NPO电容器的优选容差为0.25PF。 X7R介质为±10% 。 (4) 优选尺寸:0603,0805,1206,1210 。 (5) 片状电容器必须编带包装。 (6) 优先采用网上已有型号。对新申请项目严格控制。 1.7 穿芯电容器选型规范 (1) 贴片化(在不能采用贴片安装时可采用插装)。 (2) 片状穿芯电容器采用编带包装。 (3) 尽量使用网上已有的项目,对新申请项目应严格控制。 1.8 可变电容
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