PCBA贴片加工生产过程中,由于操作失误的影响,容易导致PCBA贴片的不良。这些不良条件包括:空焊、短路、翘立、缺件、锡珠、浮高、成错件、冷焊、反向、
反面/反白,偏移、原件破损、少锡、多锡、金手指粘锡、溢胶等,我们需要对这些不良进行分析并进行改善提高产品品质。
一、PCBA空焊
- 锡膏活性较弱
- 钢网开孔不佳
- 铜铂间距过大或大铜贴小元件
- 刮刀压力太大
- 原件平整度不佳(翘脚、变形)
- 回焊炉预热区升温太快
- PCB铜铂太脏或氧化
- PCB板含有水分
- 机器贴装偏移
- 锡膏印刷偏移
- 机器夹板轨道松动造成贴装偏移
- MARK点误照造成原件打偏,导致空焊
二、PCBA短路
- 钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路
- 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路
- 回焊炉升温过快导致
- 原件贴装偏移导致
- 钢网开孔不佳(厚度过厚、引脚开孔过长,开孔过大)
- 锡膏无法承受元件重量
- 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚
- 机器头部晃动
- 锡膏活性过强
- 炉温设置不当
- 铜铂间距过大
- MARK点误照造成元件打偏
三、PCBA缺件
- 真空泵碳片不良真空不够造成缺件
- 吸嘴堵塞或吸嘴不良
- 元件厚度检测不当或检测器不良
- 贴装高度设置不当
- 吸嘴吹气过大或不吹气
- 吸嘴真空设定不当(适用于MPA)
- 异性元件贴装速度过快
- 头部气管破裂
- 气阀密封圈磨损
- 回焊炉轨道边上有异物摩擦板上元件
四、PCBA锡珠
- 回流焊预热不足,升温过快
- 锡膏经冷藏,回温不完全
- 锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重)
- PCB板上水份过多
- 添加过多的稀释剂
- 钢网开孔设计不当
- 锡粉颗粒不均
五、PCBA偏移
- 电路板上的定位基准点不清晰
- 电路板上的定位基准点与网板基准点没对正
- 电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位
- 印刷机光学定位系统故障
- 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
- 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
若想改善PCBA中存在的不良,还需在各个环节进行严格把关,防止上个工序的题影响到下道工序。