常用硬件总线对比和描述

名称

硬件连线数量

同步

Or

异步

有无

时钟

线

是否有起始位停止位

最大传输位速率bit/s

最大传输距离

m

是否支持多主

点对点or点对多

I2C

2

SCL

SDA

同步

100k

400k

3.4M

7,芯片级互连

多主 半双工

可多点

同种类型最多8个,总共40

SPI

4

MISO

MOSI

SCLK

SS

同步

无,靠CS片选

主从,半双工

点对多,取决于片选线数量

RS232

典型DB9

嵌入式3根

RXD

TXD

GND

异步

20k

15,板级

双主 全双工通信

点对点,2个

RS422

嵌入式5根

TX A/B

RX A/B

GND

异步

10M

1M

1200

100,板级

主从,半双工

点对多,10个

RS485

6根

TX/RX A/B

GND

ENABLE

两线制

异步

10M

1200,板级

多主,半双工

多对多,32个

RS485

嵌入式6根

TX A/B

RX A/B

GND

ENABLE

四线制

异步

10M

1200,板级

多主,全双工

点对多,32个

CAN

2根,H和L

异步

1M

50k

40

10K,板级

多主, 半双工

多对多,110

MDIO

2根,MDIO

MDC

同步

8.3M

芯片级

主从,单向

点对多,32

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