高通历年旗舰机处理器

骁龙888
2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。
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骁龙865和骁龙888对比：

骁龙865和765
2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙865以及集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G。
765基于7nm制程，内置Snapdragon X52 Modem，实现对5G的支持。据悉骁龙765将率先应用在Redmi K30上。
骁龙865采用外挂骁龙X55基带方式，支持5G网络。

骁龙855
高通在2018年12月5日发布，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo™ 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。

骁龙845
高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光，基于三星的10nm工艺 ，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，GPU则会升级到Adreno630。2017年年底正式发布并在第一季度商用。

骁龙835（MSM8998）
（2016年年底发布