骁龙888
2020年12月1日,在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——骁龙888 5G移动平台及骁龙X60 5G基带,这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。
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骁龙865和骁龙888对比:
骁龙865和765
2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上,高通正式发布了骁龙865以及集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G。
765基于7nm制程,内置Snapdragon X52 Modem,实现对5G的支持。据悉骁龙765将率先应用在Redmi K30上。
骁龙865采用外挂骁龙X55基带方式,支持5G网络。
骁龙855
高通在2018年12月5日发布,使用台积电7nm工艺 ,CPU采用八核Kryo™ 485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。
骁龙845
高通骁龙845芯片在2017年中旬曝光,基于三星的10nm工艺 ,架构上,其将继续沿用自主的8核心设计,GPU则会升级到Adreno630。2017年年底正式发布并在第一季度商用。
骁龙835(MSM8998)
(2016年年底发布