展锐平台的温控策略介绍

归心2020

已于 2022-03-17 16:47:37 修改

阅读量3k

点赞数 6

分类专栏：物联网模块文章标签：单片机嵌入式硬件温控 thermal

于 2022-03-17 16:34:10 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/cornerstone1/article/details/123552128

版权

这里以UDX710为例介绍下展锐平台的温控策略，展锐其他平台也类似。

1. UDX710芯片内部有6颗 Thermal sensor，相关位置信息如表 1-1。
在这里插入图片描述
2. 温度读取：
在控制台下通过 cat命令获取每个sensor的温度，各个sensor路径如路径如表1-2。

例如下面命令获取apcpu0的温度，结果为 34.652℃。注意单位为 0.0001℃。

 # cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp 
34652

Senosr name也可能通过命令确认，读取 sensor目录的type节点即可。

# cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/type 
apcpu0-thmzone

3. 虚拟sensor soc-thmzone
通过软件查看sensor的文件节点，会发现有一个 thermal_zone0，type是 soc-thmzone。soc-thmzone 是 IPA（Intelligent Power Allocation智能功率分配）通过 ap cpu的所有sensor计算出来的一个温度，用来做cpu温控的。

4. AP温控措施
AP侧的温控主要是控制cpu，软件上使用的是IPA策略，根据目标控制温度以PID（Proportional Integral Derivative比例积分微分）算法来降频拔核。
除此之外还有高温关机。详细控制温度如表 2-1。
在这里插入图片描述
AP侧没有在xml中配置相关策略，而是直接使用dts中默认的配置。
以dts的如下配置为例，70度(soc_threshold下的temperature = <70000>)是ipa的switch_on_temp,
85度（soc_target下的temperature = <85000>）是control_temp。

                soc_thmzone: soc-thmzone {
   
                        polling-delay-passive = <100>;
                        polling-delay = <1000>;
                        sustainable-power = <1000>;
                        thermal-sensors = <&soc_sensor  17>;
                        trips {
   
                                soc_threshold: trip-point@0 {
   
                                        temperature = <70000>;    //IPA开启温度
                                        hysteresis = <1000>;
                                        type = "passive";
                                };
                                soc_target: trip-point@1 {
   
                                        temperature = <85000>;   //IPA控制温度
                                        hysteresis = <1000>