华为发布业界首款5G基站核心芯片：天罡芯片，实现基站尺寸缩小超50%！

1月24日上午消息，华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

此次大会华为准备了三个演讲，分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》，华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来，实现规模商用》，和华为常务董事、消费者BG CEO余承东的主题演讲《万物互联，智由芯生》。

丁耘称，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

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