1月24日上午消息,华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
此次大会华为准备了三个演讲,分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》,华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来,实现规模商用》,和华为常务董事、消费者BG CEO余承东的主题演讲《万物互联,智由芯生》。
丁耘称,华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它还具有极强的算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。
华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。
来自 “ ITPUB博客 ” ,链接:http://blog.itpub.net/69901775/viewspace-2564668/,如需转载,请注明出处,否则将追究法律责任。
转载于:http://blog.itpub.net/69901775/viewspace-2564668/