系列文章【完善中】:
【POCKET 51】用 pocket 51学51单片机 之一:pocket 51诞生记
【POCKET 51】用 pocket 51学51单片机 之二:pocket 51的加工及焊接
【POCKET 51】用 pocket 51学51单片机 之三:pocket 51上电测试
【POCKET 51】用 pocket 51学51单片机 之四:pocket 51功能模块测试
【本设计已在立创开源平台开源】
1、PCB
绘制完毕原理图和PCB后,就可以进行投板加工了。这儿大家可以根据需要选择某宝或者某创进行PCB的加工。
由于这个板子算是有金手指,最好能够沉金或者镀镍。由于价格比较贵,还是喷锡整平算了,第一版吗,能用就行,没问题了再考虑更高级的加工方式了。
板件与信用卡比较,稍微小信用卡一圈
2、钢网
由于贴片器件较多,建议制作钢网。某宝有15元一片的10cmX10cm的钢片的,如果手头上还有其他的板子,也可以拼在一起做一个带外框的,保存、使用会更方便一点,还能够在锡膏台上使用。
我拼了三块板子,做了一块简易带边框的钢网。拼版有额外的拼版费,应该再多拼几块板子的,奈何手头上没有那么多的板子做钢网了。
3、刷锡膏
PCB和钢网回来后,就可以进行手工刷锡膏的操作了。
由于我这儿没有锡膏台,只能手工对齐。
在平整的桌面上,用双面胶粘贴几块废弃的PCB板作为定位,卡住需要涂锡膏的板件。
如果有锡膏台,刷锡膏就更方便了。
刷完锡膏
4、贴元器件
贴元器件的时候注意有极性器件的方向即可。
可以使用电动吸笔(或者真空吸笔)或者镊子,个人感觉阻容等小器件使用镊子可能更快捷一些,大器件使用吸笔好一点。
5、回流焊加工
可以选择以下几种方式将贴片好的器件进行焊接。
1、热风枪:成本低,直接用热风枪风力调小,温度按照使用的锡膏进行调整,一部分一部分的吹。不推荐这种方式
2、加热焊台:成本中,先升温,升温后将贴好器件的板子放置在台子上,注意融化后及时取下,温度过低容易部分焊接不成功,温度过高容易将板子拷糊。
3、小型回流焊炉:成本高,效果最好。
下面是三种设备的样例图片。
在这儿我采用的是小型回流焊炉进行焊接,使用的183℃中温有铅锡膏。按照厂家要求设置参数,焊接一次大概10分钟左右。
上炉子
开始烧烤模式
焊接完成
6、手工焊接
手工焊接需要特别注意:
1、USB插头和USB芯片,脚距较小,容易短路。
2、晶振属于背面有焊盘器件,可以现在焊盘上加一点焊锡,然后再进行焊接,保证焊接质量。
7、焊接后的检查
1、是否有虚焊
2、是否有短路
3、有引脚顺序或者方向的元器件的方向是否正确