android系统中将linux驱动模块在外部进行动态编译
目录
- 前言
- Makefile编写,及注意事项
- 解决签名问题
- 总结
0. 前言
平常我们编译一个驱动模块,需要编一个boot.img,这就需要3、4分钟时间。之后还要在用fastboot刷写进手机,这里又多了一个重启的时间。这样子调试内核驱动模块起来就很费时间。最要命的是影响节奏,会打断你的编程思路。是不是感觉烦烦烦!那么这篇文章就正好戳中你的痛点。快来看看解决方案吧!
1. Makefile编写,及注意事项
以hello模块为例,我们在aosp(安卓源码)外的目录新建hello驱动模块目录。
ifneq ($(KERNELRELEASE),)
obj-m += hello.o
else
KDIR := $(android源码顶层目录)/out/target/product/lavender/obj/kernel/msm-4.4
PWD := $(shell pwd)
all:
make -C $(KDIR) M=$(PWD) modules
@$(KDIR)/scripts/sign-file sha512 $(PWD)/signing_key.pem $(PWD)/signing_key.x509 $(PWD)/hello.ko
clean:
@rm -rf *.o modules.order Module.symvers *.mod.c .hello* *.ko
endif
2. 解决签名问题
android中linux内核都是打开签名机制的。对应的宏是
CONFIG_MODULE_SIG = y
CONFIG_MODULE_SIG_FORCE = y
CONFIG_MODULE_SIG_ALL = y
使用内核自带的工具就可以给内核签名。
2.1 签名方法
linux 4.3.3及更高的版本使用
@$(KDIR)/scripts/sign-file sha512 $(PWD)/signing_key.pem $(PWD)/signing_key.x509 $(PWD)/hello.ko
老版本
@perl $(KDIR)/scripts/sign-file sha512 $(PWD)/signing_key.priv $(PWD)/signing_key.x509 $(PWD)/hello.ko
新版本中原本perl脚本sign-file被改为可执行程序。
如果在新内核上使用老方式签名会出现下面的情况
Unrecognized character \ ; marked by <-- HERE after <-- HERE near column 1 at /usr/src/linux/scripts/sign-file line 1.
2.2 签名文件
老版本的签名文件 signing_key.priv 和 signing_key.x509
新版本的签名文件 signing_key.pem 和 signing_key.x509
签名文件的存放路径
$(android源码顶层目录)/out/target/product/xxxx/obj/kernel/msm-4.4/certs/
总结
按照上文所讲一步步配置就可以实现,android系统中,在外部目录中动态编译驱动模块。
当然有个大前提,在这之前你的android源码已经成功编译一遍了。