1 Ball Grid Arrays(
AD元器件向导的封装类型
最新推荐文章于 2024-08-22 09:32:13 发布
本文详细介绍了PCB元器件的各种封装类型,包括BGA球栅阵列、CAP无极性电容、二极管、DIP双列直插、EC边沿连接、LCC无引线芯片载体、PGA引脚网格阵列、QUAD四边形封装、电阻元件、SOP小外形封装、SBG交错球形网格阵列和SPGA交错引脚网格阵列,为电子工程师提供封装选择参考。
摘要由CSDN通过智能技术生成