1、工具 点击next
2、选择对应的封装类型,next
3、根据参数表,进行参数填写。next
4、散热焊盘,根据参数实际进行填写。next
5采取默认,next
6、一般选择B。A:指板子密度小,焊盘大;C:指板子密度大,焊盘小。next
7、采取默认,next
8、命名更改
9、采取默认,next
10、完成的封装
11、2D与3D切换
①点击红色框,进入界面
②按shift+鼠标右键,可进行3D模型旋转查看
以上,就是利用向导创建PCB封装的案例。
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3、根据参数表,进行参数填写。next
4、散热焊盘,根据参数实际进行填写。next
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②按shift+鼠标右键,可进行3D模型旋转查看
以上,就是利用向导创建PCB封装的案例。