胶囊内镜与MEMS

一、胶囊内镜定义及关键指标

胶囊内镜是一种无线获取胃肠道图像的小型可吞咽摄像机，形态上与药丸相同。无创的胶囊内镜在一定程度上替代了传统有创内镜。自世界上第一个胶囊内镜诞生以来，胶囊内镜从被动运动发展到主动运动，从单一拍摄图像发展到可精准定位，甚至可进行微创手术，包括活检、手术及药物传输的功能胶囊内镜。

决定胶囊内镜性能的关键指标包括：胶囊尺寸、图像分辨率、视野（视角）、帧速率、电池寿命。

二、胶囊内镜的优点

1. 图像清晰、准确率高

磁控胶囊胃镜是新兴的检查方式，医生可通过软件实时精确操控体外磁场来控制胶囊机器人在胃内运动，改变胶囊姿态，按需对病灶重点拍摄照片。在这个过程中，图像被无线传输至便携记录器，数据导出后还可回放以提高诊断准确率。

2. 无痛、无创、无麻醉、无交叉感染风险

胶囊内镜的体积小，进入人体不会有异物感，且在检查过程中无须麻醉，不会对人体造成创伤和不良反应。胶囊采用无菌耐腐蚀高分子材料，能抵抗2—8个pH范围，没有毒性，也不会对人体造成刺激，一次性使用，不会造成交叉感染。

3. 操作简便、检查快捷

患者只需用水吞服胶囊，15分钟左右就能将胃部检查全部操作完成。

三、胶囊内镜的不足

1. 费用高

目前，做一次胶囊胃镜的费用大概在3000-4000元，而普通胃镜只需要300元左右。

2. 不能取活检、不能镜下治疗

发现疑似病变，还需要人工内镜进行取活检判，或进行镜下治疗。当然，随着功能胶囊内镜的发展，有望实现更复杂的功能。

3. 胶囊可能有嵌顿、排出困难发生

有腔道狭窄、梗阻、消化道憩室等，胶囊可能会留滞体内，甚至需要外科手术取出。

4. 不适合胃检

胃内部有很多粘液，胃镜带有抽洗设备，可随时清除这些粘液，但胶囊内镜没有这种功能，其摄像头容易被粘液糊住，看不清楚胃的情况，造成漏检。胶囊内镜主要适用于检查小肠病变，但5-7米长的小肠又存在难以精确定位的问题。

四、胶囊内镜未来发展方向

随着技术不断进步，胶囊内镜的智能化程度会不断提高，功能不断增强，可形象地比喻为“有手有脚”。“有脚”是指能在人体腔道内自由走动，医生能够在病人体外通过控制胶囊姿态和运行来更好检查。“有手”是指胶囊内镜能在人体内定点药物释放、进行简单手术等。要实现这些功能，需要解决以下问题：

1. 能源问题

随着功能的复杂，能源问题尤为突出。未来胶囊要实现体外控制、体内治疗，必然耗费更大电能。可以通过无线供电技术提供持续电力或通过MEMS（微机电系统）来降低能耗。
另外还有一种延长电池寿命的方法，交替切换LED与图像传感器，从而在保证足够照明的情况下，避免LED稳定消耗功率。

2. 定位问题

虽然胶囊内镜可以检查5-7米的小肠，这在过去是做不到的。但是，胶囊无法给沿途拍摄的图像进行精确定位，即使从图像中发现病灶，也无法确定病灶位置。因此增加定位功能势在必行。

3. 可控性问题

功能胶囊内镜需要执行精微的操作，这对控制系统提出更高要求。通常使用外部磁力控制器进行操纵，从外部控制胶囊内镜可以帮助减小设备体积、减少设备的整体功耗。

五、微机电系统（MEMS）

1. 定义

微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指利用微细加工技术，将机械零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔等技术把器件固定在硅晶上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。MEMS受益于集成电路批量化生产所带来的成本优势，且同时具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。MEMS传感器分为物理传感器、化学传感器、生物传感器等。

2. MEMS产业链

上游有芯片设计、原材料、生产设备的设计生产；中游有芯片制造、封装测试；下游有终端应用。
半导体行业根据设计、制造能力分为Fabless、Foundry和IDM三种模式。
Fabless，Fabrication（制造）和less的组合，是指没有制造业务，只专注于设计的集成电路设计模式，常被称为“无晶圆厂”、“无厂化企业”。华为、苹果、小米、高通、联发科都属于Fabless。
Foundry（铸造厂）是指能自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，即IC代工厂。台积电就是Foundry。
IDM（Integrated Design and Manufacture），垂直整合制造，是指既能自行设计，也能自行生产的IC厂商。世界上有这种能力的公司不多，知名的有三星和英特尔。