软件测试中自上而下与自下而上的区别

    文章将要探讨一下软件测试中自上而下与自下而上的区别。

    第一、自顶向下的增殖方式。这种集成方式将模块按系统程序结构,沿控制层次自顶向下进行组装。自顶向下的增殖方式在测试过程中较早地验证了主要的控制和判断点。选用按深度方向组装的方式,可以首先实现和验证一个完整的软件功能。


    第二、自底向上的增殖方式。这种集成的方式是从程序模块结构的最底层的模块开始集成和测试。因为模块是自底向上进行组装,对于一个给定层次的模块,它的子模块(包括子模块的所有下属模块)已经组装并测试完成,所以不再需要桩模块。在模块的测试过程中需要从子模块得到的信息可以直接运行子模块得到。自顶向下增殖的方式和自底向上增殖的方式各有优缺点。由此可见,往往一种方式的优点是另一种方式的缺点。

    而作为软件测试工程师要做的就是综合考虑各种方法的优缺点,找出符合自己的一种。

转载于:https://www.cnblogs.com/liyuchen8908/archive/2013/04/29/3050803.html

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自上而下的集成测试(Top-down Integration Testing)和自下而上的集成测试(Bottom-up Integration Testing)是两种常见的软件集成测试方法,它们在测试过程的顺序和测试重点有所不同。 自上而下的集成测试是一种自顶向下的测试方法,它从高层模块开始进行测试,逐步深入到低层模块。在这种测试方法测试人员将测试重点放在模块之间的接口上,以确保高层模块与低层模块之间的数据传输和接口调用正确。在测试过程,如果下层模块尚未准备好,测试人员通常会使用存根(Stub)来代替下层模块,以便继续测试自下而上的集成测试是一种自底向上的测试方法,它从低层模块开始进行测试,然后逐步向上测试到高层模块。在这种测试方法测试人员将测试重点放在模块内部的逻辑上,以确保每个单独的模块都能够正确地工作。在测试过程,如果上层模块尚未准备好,测试人员通常会使用驱动程序(Driver)来代替上层模块,以便继续测试自上而下的集成测试自下而上的集成测试各有优缺点。自上而下的集成测试可以提前检测高层模块的错误,但无法检测低层模块的错误;自下而上的集成测试可以提前检测低层模块的错误,但无法检测高层模块的错误。因此,通常需要结合使用两种测试方法,以尽可能多地检测软件系统的错误。

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