cadence使用技巧（cadence17.2）

学习cadence最好找一个教学视频，耐心的看下去！！！

1、点击原理图文件，激活相应功能。

　　（1）如何放置元件：点击<place>，点击<part>，右边弹出对话框。找到<libarary>，点击虚线框新增，弹出文件选择窗口，选择需要的元件库，点击<确当>，在<part list>对话框中选择所需元件，双击即可到原理图中放置。

　　（2）Design cache的作用：在原理图中放置过的元件都会在这里面有记录，方便下次放置（就是下次不用再去一个元件库一个元件库的找了）。

　　（3）原理图布线时按住<shift>可以绘制任意角度的布线。

　　（4）绘制总线时：总线的名称也是使用<net>工具，区别时名字的格式不一样。{名称例子：ED[0:31]  其中‘：’ 可以使用‘-’、‘..’ 代替}

　　（5）连接总线时必须使用<Bus entry>工具，否则无法连接，即使连接上了也没有电器连接属性。

　　（6）不同页面的电气连接：需要使用<Off-page Connector>。点击<Place>，点击<Off-page Connector>，弹出对话框<name>中填入网络名称，点击<OK>。再到原理图中放置。

　　（7）查看原理图的实用工具：点击<.DSN>工程文件，激活相应功能，点击<browse>，点击弹出的下级菜单可选择查看不同的内容。

　　（8）定位DRC错误位置：点击<.DSN>工程文件，激活相应功能，点击<browse>，点击<DRC markers>。

　　（9）查找一个元件： 点击<.DSN>工程文件，激活相应功能，点击<find>，在弹出的对话框中输入需要查找的元件名。

　　（10）原理图中元件的更新和替换：点击工程树中的<Design Cache>，右键点击需要更新或替换的元件，选择<replace cache>或<updata cache>。

　　　　点击<replace cache>：弹出的对话框中有个<Action>栏，有两项选择

　　　　　　[1]<Preserve schematic part properties>保留原理图的元件属性，加入新增的属性。

　　　　　　[2]<replace schematices part properties>替换原理图中元件的所有属性，可以更新封装信息。

　　　　点击<updata cache>：更新原理图的属性，不会更新封装信息。

　　（11）旋转命令：选中元件，按键盘的<R>键。

　　（12）镜像命令：选中元件，点击<edit>，点击<mirror>，可选择垂直镜像或水平镜像。

　　（13）元件的快速复制：选中元件，按住<ctrl>进行拖动即可复制。

　　（14）生成网表：[1]DRC检查，点击<tools>，点击<design rules check>；[2]重新给元件编号，点击<tools>，点击<annotate>，在<action>栏中先<Reset part references to "?">，点击<OK>，再重复上述点击<action>栏中的<Incremental reference update>，点击<OK>。[3]点击<.DSN>工程文件，激活相应功能，点击<tools>，点击<Creat Netlist>，选择默认，点击<OK>。

　　（15）点击<.DSN>工程文件，激活相应功能，点击<Reports>，选择<CIS Bill of Meterials>，选择<standard>，在弹出对话框中的<Output Format>中添加或删减需要输出的信息。

　　（16）工程文件的属性设置：刚打开软件时点击<option>，点击<Design Template>可进行设置。

　　（17）当不小心将[DRC]检查后的报告窗口关闭了怎么打开：点击<window>，点击<session log>。

2、点击原理图库文件，激活相应功能。

　　（1）修改栅格点：点击<options>，点击<preferences>，点击<Grid Display>，将<pointer snap to grid>不勾选。{效果：放置符号时可以放置任意位置，不再局限于栅格点}

　　（2）取消显示引脚名称：点击<options>，点击<Part properties>，点击<pin name Visible>，再点击下方<Impementation Path>选择<False>，点击<OK>。{其他显示可同理}

　　（3）绘制原理图时，创建分立元件：[1]选择Homogeneouse：创建相同功能模块的分立元件。[2]选择Heterogeneouse：创建不同功能模块的分立元件。

 

3、绘制元件库时的注意点。

　　（1）在绘制原理图库元件时不要添加封装信息，便于建立灵活的原理图元件库。添加封装可以在原理图中添加封装。

 

4、PCB edit

　　（1）高速电路设计流程：[1]原理图逻辑功能设计、生成netlist。[2]PCB板数据库准备板框、层叠、电源、地。[3]导入netlist。[4]关键器件预布局。[5]布线前仿真、解空间分析，约束设计SI仿真、设计调整。[6]约束驱动布局、手工布局。[7]约束驱动布线；自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计。[8]布线后仿真。[9]修改设计。[10]布线后验证。[11]设计输出、PCB板加工。[12]PCB功能调试、性能测试。

 

5、元件封装制作

　　（1）制作元件封装之前要先把焊盘制作好，制作焊盘的文件和封装的文件要放在同一个文件路径里。

　　（2）保存时要点击[save as]，保存到自定义的文件路径并勾选[changs Directory]。

　　（3）焊盘制作在开始目录中选择[Pad editor]工具。封装制作选择[PCB editor]工具，点击[file]，点击[new]，在[drawing type]中选择[Package symbol]创建封装文件，点击[browse]选择文件存放路径，并输入元件封装名称，点击[OK]，这时[drawing name]中会自动填入刚刚输入的封装名称。

　　（4）设置封装制作的工作环境：[1]设置工作图纸大小：点击[setup]，点击[Design Paraneters]，选择[Design]选项卡。

　　　　　　　　　　　　　　　　  [2]设置栅格点：点击[setup]，点击[Grids]即可设置。

　　（5）放置焊盘：点击[Layout]，点击[Pins]，在[options]选项卡中显示[connect]属性。点击[padstack]后面的[...]按钮，选择画好的焊盘。在[options]选项卡中可以设置引脚的焊盘名称和同时放置多个焊盘等选项。

　　（6）[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Assembly_Top]：装配层跟丝印层一致。[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Place Bound]：DRC时检查元件间距时用的。[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[silkscrean]：丝印层。

　　（7）添加索引编号和标识：点击[layout]，点击[labels]，点击[Refdes]。在[options]选项卡中选择[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[Assembly_Top]，在封装中间单击并输入[REF]。同时在[class]->[Package Geometry]，[subcalss]->[silkscrean]层中在1脚附近添加[REF]。

6、创建自定义形状焊盘

　　（1）绘制[Shape Symbol]，使用工具栏中的[Shape]下的绘图工具进行绘制。

　　（2）将两块铜皮融合成一块：点击工具栏[shape]，点击[Merge Shapes]，选择需要融合的两块铜皮。

　　（3）制作好铜皮之后，另存为[.ssm]格式文件。然后继续绘制其他图形。

　　（4）绘制自定义焊盘时需要绘制铜皮的图形和阻焊层的图形。

　　（5）设置图形文件的路径：打开[PCB editor]，点击[Setup]，点击[User Preferences]，在弹出的对话框中点击[Design_paths]，点击[padpath]后面的[...]添加图形文件所在的路径，同样点击[psmpath]后面的[...]添加图形文件所在的路径。

　　（6）焊盘旋转：在[options]选项中的[Rotatian]选择旋转的角度，再右键点击[Rotat]旋转焊盘，最后点击放置。

　　（7）制作通孔类焊盘时，需要先制作Flash焊盘，再使用[Padstsck editor]进行制作。

　　　制作[Flash symbol]：[1]新建文件选择[Flash symbol]，设置工作环境（图纸大小、栅格点间距），对于环形的焊盘可以：点击[Add]，点击[Flash]进行设置。

　　　[Padstsck editor]制作焊盘的几点注意：【1】[Start]选项卡：[1][select padstack usage]选项栏（该选项栏中常用就那几个有些焊盘类型用不到或者不常用。。。）：[Thru Pin]----通孔类焊盘、[SMD Pin]----标贴类焊盘、[via]----过孔、[BBvia]----也是一种过孔（看制图工具上的图就知道了）、[Microvia]----小于150um的过孔（微孔）、[Slot]----槽、[Mechanical Hole]----机械孔、[Tooling Hole]----工具孔, 例如,用来做为定位孔,如钻孔,阻焊,成型,曝光等、[Mounting Hole]----安装孔，固定孔、[Fiducial]----基准点、[Bond Finger]----就是一个焊盘，通过金线连接到die上面、[Die pad]----下垫板，冲模垫；芯片安装面积。[2][Select the default pad geometry]选项栏选择形状（其实这里可选可不选，因为在后面的设置可以改变这里的形状，所以这里的选择意义不大。）。【2】[Drill]选项卡：[1][Drill hole]选项栏：[hole type]选择通孔形状。[Hole plating]选项栏只有一个选项：设置通孔内壁是否镀层。【3】[Drill Symbol]：设置生成光绘时的，通孔类焊盘都有一个形状表示和一个字符表示，[Type of drill figure]设置形状表示，[Characters]设置字符表示。【4】[Design Layers]：顶层的底层就常规设置，内电层[DEFAULT INTERNAL]要特别设置。其中[Regular Pad][Thermal Pad][Anti Pad]之间的关系可以参考这篇文档（或自自行baidu）：https://wenku.baidu.com/view/5d6524cebb4cf7ec4afed064.html。【5】[Mask Layers]：设置阻焊层和加焊层（在顶层和底层）。

　　（8）封装向导制作封装：新建文件选择[Package symbol(wizard)]。弹出[Package symbol wizard]对话框，选择封装类型。

　　（9）放置没有电器属性的通孔或者焊盘：在option选项卡下选择[Mechanicla]。

 

7、手工创建电路板

　　（1）

 

 

在高速PCB制作中最花时间的布线前和布线后的仿真。

布线前的仿真？？？

 

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