硬件系统工程师宝典（43）-----盘点PCB布局原则，让布局“有章可循”

各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。

上篇我们说到了去耦电容在布局时，小电容尽量靠近去耦电源，大电容尽量均匀分布，以及分享BGA类器件分布去耦电容的小技巧。今天来说说PCB布局的一些注意事项。

PCB布局的基本原则

在PCB布局时需要考虑以下基本原则

1.满足结构的要求，包括PCB的装配、PCB的高度和PCB的外围设备接口等。

2.禁止在禁布区进行元器件的布局和PCB的走线。

3.电源通道要满足最小的要求。

4.满足PCB可制造性要求，为焊接及调试方便，同一类元器件尽可能进行同一方向的布局，如下图所示：

同类型元器件进行同一方向的布局

5.满足PCB的可测试性要求，如在关键位置增加测试点，调试点。

6.在满足系统功能和性能的前提下，质量大的元器件布局时，尽量做到质量均匀布置。

7.考虑元器件散热时，考虑PCB上的风道，发热量大的器件一般布局在下风口有利于整体散热。​

PCB布局的基本顺序

1.确定PCB的外形尺寸， 对于要做开窗处理的PCB，需要在PCB上标注位置，对于躺着放置的一些元器件如电解电容，也需在PCB上标注位置，如下图所示，这种放置方式可以降低PCB的高度，但会占用一定的PCB面积。

开槽电容放置区

2.在PCB的叠层定义中设置基本的叠层参数

3.在PCB上绘制整板元器件的禁布区，例如除外接接口需要外，其他所有元器件一般在板边5mm的布局范围内进行布局。

4.根据结构图定位对结构有要求的元器件，如定位孔、外部接口等。

5.根据主要信号流向布局关键元器件，理清信号的流向。

6.布局时对各个模块的功能进行划分，优先考虑时钟系统、控制系统和电源系统等的布局。

7.布局时预留空间给有拓扑要求的元器件以及有长度要求的信号线，如下图所示，进行CPU和DDR部分布局时，DDR和CPU之间不能有其他元器件布局，并且留有足够空间便于对有时序要求的信号进行等长绕线。

DDR和CPU之间的元器件禁布区

8.在PCB单板上放置定位用的基准点，如下图所示。

Mark基准点放置

特殊元器件布局

1.去耦电容的布局要尽可能靠近去耦的电源引脚

2.BGA器件的周边元器件布局要预留一定的禁止布局区域，便于BGA器件维修；BGA器件的反面投影区不允许进行其他元器件的布局

3.金属壳体元器件（如散热片、屏蔽罩）在布局时不能相碰，确保最小1mm间距

4.有正负极的元器件尽可能按照一致方向布局

5.对热敏感的元器件布局时应远离热源，对噪声敏感的元器件布局时远离噪声源，可适当进行屏蔽和隔离。

PCB布局对散热性的影响

对于需要冷却散热的系统，需要考虑上、下风口的位置来布局元器件，一般遵循：

1.上风口布置发热量少的元器件，下风口布置发热量多的元器件

2.当多个散热元器件密集布置时，元器件彼此之间不能有遮挡，需根据风向进行错位布局

3.采用散热片时，合理选择散热片与IC之间的粘合物质

4.散热片开槽方向与风向平行布置关系如下图所示，开槽方向应与风流动方向平行。

散热片开槽方向与风向平行布置

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