集成电路封装

第一阶段：插孔原件时代

第二阶段：表面贴装时代

第三阶段：面积阵列封装时代

第四阶段：高密度级系统封装时代

目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。

SiP和3D封装是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术（FC）和芯片尺寸封装（CSP）仍是现阶段业界应用的主要技术。