第一阶段:插孔原件时代
第二阶段:表面贴装时代
第三阶段:面积阵列封装时代
第四阶段:高密度级系统封装时代
目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。
SiP和3D封装是封装未来重要的发展趋势,但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高,倒装技术(FC)和芯片尺寸封装(CSP)仍是现阶段业界应用的主要技术。
第一阶段:插孔原件时代
第二阶段:表面贴装时代
第三阶段:面积阵列封装时代
第四阶段:高密度级系统封装时代
目前,全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期,FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产,部分产品已开始在向第四阶段发展。
SiP和3D封装是封装未来重要的发展趋势,但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高,倒装技术(FC)和芯片尺寸封装(CSP)仍是现阶段业界应用的主要技术。