【笔记:模拟MOS集成电路】带隙基准(基本原理+电流模+电压模电路详解)

   在模拟电路中,广泛的包含电压基准和电流基准,而且电路增益、输出噪声和功耗等参数常与基准直接相关。这种基准一般是直流量,要求基准与电源、工艺参数以及温度无关(PVT)。而下面要讨论的带隙基准,主要作用就是建立一个与温度无关的基准源。

  产生基准的目的是建立一个与电源电压和工艺无关、具有确定温度特性的直流电压或电流。

一、零温度系数的产生

  在模拟电路中,大多数工艺参数是随着温度变化的,零温度系数的基准常通过两个具有相反温度系数(TC)的量以适当的权重相加得到。可以有如下数学表达

因此我们必须确定具有正温度系数和负温度系数的两种电压,在实际应用中,一般常用双极性晶体管(BJT)的温度特性来实现正负温度系数的产生。

负温度系数电压(CTAT)

  对于一个双极性器件,其基极-发射极电压的 VBE 与绝对温度成反比(CTAT),根据PN结电流公式,可以写出:
在这里插入图片描述
  其中 V T = k T / q V_{T}=kT/q VT=kT/q , b b b 为比例系数, m ≈ − 1.5 m\approx -1.5 m1.5
  得到 V B E = V T l n ( I C / I S ) V_{BE}=V_{T}ln(I_{C}/I_{S}) VBE=VTln(IC/IS), 易知 IC 和 IS 均为温度 T 的函数,对 VBE 关于 T 求导,得到
在这里插入图片描述
  当 V B E ≈ 750 m V \mathbf{V_{BE}}\approx 750mV VBE750mV , T = 300 K T=300K T=300K 时, ∂ V B E ∂ T ≈ − 1.5 m V / K \frac{\partial\mathbf{V}_{BE}}{\partial\mathbf{T}}\approx -1.5\mathbf{mV/K} TVBE1.5mV/K,即晶体管电压VBE具有负温度系数

正温度系数电压(PTAT)

   当两个双极型晶体管(BJT)工作在不相等的电流密度下,那么基极-发射极电压的差值 Δ \Delta ΔVBE就与绝对温度成正比(PTAT)。

在这里插入图片描述

  如上图所示,如果两个同样的晶体管偏置的集电极电流分别为 n I 0 nI_{0} nI0 I 0 I_{0} I0,并忽略它们的基极电流,那么 Δ \Delta ΔVBE可以有如下表示:

在这里插入图片描述
  这样, Δ \Delta ΔVBE就表现出了正温度系数 ∂ V T ∂ T ≈ k B / q ≈ 0.087 m V / K \frac{\partial\mathbf{V}_{T}}{\partial\mathbf{T}}\approx k_{B}/q\approx 0.087\mathbf{mV/K} TVTkB/q0.087mV/K且这个温度系数与温度和集电极电流的特性无关。

小结

  到此,我们知道了双极性晶体管(BJT)的温度特性:
   (1)CTAT :VBE 与绝对温度成反比,表现出负温度系数
   (2)PTAT : Δ \Delta ΔVBE与绝对温度成正比,表现出正温度系数
   (3)通过正、负温度系数的加权叠加,可以得到零温度系数

二、典型带隙基准结构

  带隙基准源,通过将正、负温度系数的电流或电压叠加,可以产生乎不受工艺、电源电压和温度(PVT)影响的恒定电流或电压。其中,将通过电流的形式将不同温度系数进行叠加而构成的基准源,称为电流模式。而将通过电压的形式将不同温度系数进行叠加而构成的基准源,称为电压模式
  性能上: V M > C M VM>CM VM>CM P S R R V M > P S R R C M PSRR_{VM}>PSRR_{CM} PSRRVM>PSRRCM,虽然二者直流电阻相同,但是 V M VM VM交流阻抗更小。(不懂私信)
  应用上: C M > V M CM>VM CM>VM,因为 C M CM CM可以随意生成任意基准电压,更方便。

(1)电压模结构
  电压模式的带隙基准电路,其输出是具有负温度系数的电压VBE与PTAT电流在电阻上的压降叠加产生。下列图示是常见的电压模带隙基准结构。
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/ea50d504777d4f81b1946bfab17f2c84.png#pic_center
  图2.1 为为运放模式的电压基准,因为运放的“虚短”特性有 V X = V Y V_{X} = V_{Y} VX=VY 。当 R 1 = R 2 R_{1} = R_{2} R1=R2时,流过两晶体管的集电极电流相同,则有
在这里插入图片描述
因为 Δ V B E = V T l n n \Delta V_{BE}=V_{T}\mathbf{ln}n ΔVBE=VTlnn,所以得到 V O U T V_{OUT} VOUT的表达式

在这里插入图片描述
  从上式可以看出, V B E ( Q 1 ) V_{BE(Q1)} VBE(Q1)具有负温度系数, ( R 1 / R 3 ) V T l n n (R1/R3)V_{T}\mathbf{ln}n (R1/R3)VTlnn是正温度系数,只要合理的设置R1、R2和n 就可以得到与不随温度变化的输出电压 V O U T V_{OUT} VOUT

在这里插入图片描述
  对于电流镜结构的电压基准电路,该结构利用电流镜产生等电位。图中M1,M2为等比例电流镜,尺寸相同,和M4管和M5管因为电流相同且具有相同尺寸,因此它们的源极电位相同即 V X = V Y V_{X} = V_{Y} VX=VY ,于是电阻R1上的压降为 V B E ( Q 1 ) − V B E ( Q 2 ) V_{BE(Q1) }-V_{BE(Q2)} VBE(Q1)VBE(Q2)。从而在R1上产生了PTAT电流,该电流经镜像后在电阻R2上生成了PTAT电压,而Q3管的基极-发射极压差 V B E ( Q 3 V_{BE(Q3} VBEQ3为负温度系数电压,所以分别具有正、负温度系数的电压经过相加后,输出基准电压 V O U T V_{OUT} VOUT
在这里插入图片描述
  电压模结构,输出基准电压相对固定,如果想得到任意的 V r e f V_{ref} Vref则需要在后面加一级运放,然后采用电阻分压的方式(待更新)。

(2)电流模式
  电流模结构,顾名思义就是基于电流叠加的带隙基准电路,具有相反温度系数的电流按照不同权重叠加后,最终得到零温度系数的基准电流。下图是带运放的电流模式的基准电路。
在这里插入图片描述
  图2.3中,Q1,Q2为双极型晶体管,其发射极面积比值为1/n,且 R 2 = R 3 R_{2}=R_{3} R2=R3,由于运放的“虚短”特性使得 V X = V Y V_{X} = V_{Y} VX=VY ,又因为M1,M2,M3尺寸相同且具有相同的栅源电压,因此具有相同的电流,即 I D 1 ( M 1 ) = I D 2 ( M 2 ) = I D 3 ( M 3 ) I_{D1(M1)}=I_{D2(M2)}=I_{D3(M3)} ID1(M1)=ID2(M2)=ID3(M3)。在R1支路上生成了具有正温度系数的电流 I P T A T = V T l n n / R 1 I_{PTAT}=V_{T}\mathbf{ln}n/R_{1} IPTAT=VTlnn/R1,在电阻R2,R3支路生成了具有负温度系数的电流 I R 2 = I R 3 = V B E ( Q 1 ) / R 2 I_{R2}=I_{R3}=V_{BE(Q1)}/R_{2} IR2=IR3=VBE(Q1)/R2,最后 I R 1 I_{R1} IR1 I R 2 I_{R2} IR2叠加得到零温度系数电流 I D 2 ( M 2 ) I_{D2(M2)} ID2(M2),再通过过电流镜复制到M3支路,通过选取适当的R1和R2,就可以得到零温度系数的基准电流。
在这里插入图片描述
  调整负载电阻R4的值,就可以获得任意大小的基准电压,这也是电流基准源的优点。

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### 回答1: CMOS模拟集成电路设计学习笔记 CMOS模拟集成电路设计学习是电子工程领域中的重要一环。CMOS(互补金属氧化物半导体)技术在现代集成电路设计中起着至关重要的作用。在学习CMOS模拟集成电路设计过程中,我对以下几个方面有所收获。 首先,电的基本理论知识是学习CMOS模拟集成电路设计的基础。了解电设计中的电压电流、电阻、电容等基本概念,掌握基本的电路分析方法和技巧,对于有效地进行CMOS模拟集成电路设计非常重要。 其次,掌握CMOS技术的原理和特点。CMOS技术是使用N型和P型MOS管并排组成的电结构,相比于其他技术,CMOS技术具有功耗低、抗干扰能力强等优势。了解CMOS技术的工作原理和特点,能够更好地应用于模拟集成电路设计和优化过程中。 再次,学习射极耦合放大器(CAS)的设计和优化方法。CAS是模拟设计中常用的基本块,具有放大增益高、抗干扰能力强等特点。通过学习CAS的设计和优化方法,能够更好地理解和应用于CMOS模拟集成电路设计中。 此外,了解电流镜、共源共排式放大器、差分放大器、反馈电等常见的CMOS模拟集成电路结构和设计技巧,对于深入理解CMOS模拟集成电路设计原理和方法非常有帮助。 最后,实践是学习CMOS模拟集成电路设计的重要环节。通过自己动手设计具体的电实例,理解并解决实际问题,能够增加对理论知识的应用和理解。 总之,学习CMOS模拟集成电路设计需要掌握电基本知识、了解CMOS技术原理和特点、学习常见的电结构和设计技巧,并进行实践应用。通过不断学习和实践,我相信在CMOS模拟集成电路设计领域中会有更大的进步。 ### 回答2: cmos模拟集成电路设计是现代电子领域的重要研究方向之一。在学习过程中,我了解到cmos模拟集成电路设计基本原理和方法,以及在实际应用中的一些注意事项。 首先,cmos模拟集成电路是一种使用cmos(互补金属氧化物半导体)技术制造的集成电路,其中的晶体管由n型和p型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOS和PMOS)组成。cmos模拟集成电路设计主要涉及到电流源、放大器、运算放大器、滤波器等块的设计。 在设计过程中,要考虑电的性能指标,如增益、带宽、噪声等。同时,为了提高电的稳定性和可靠性,需要注意电中的电源抑制、温度补偿、布线规划等方面的问题。 另外,cmos模拟集成电路设计还需要掌握一些基本的设计工具和方法。如Spice仿真工具的使用,可以通过仿真验证设计的正确性和性能指标。还有一些常用的设计技巧,如工作在互补式、差分放大器、共反馈电等,可以有效提高电的性能。 在实际应用中,cmos模拟集成电路设计广泛应用于各个领域。例如,用于通信系统中的放大器、滤波器等电设计,用于传感器中的信号处理电设计等。因此,掌握cmos模拟集成电路设计的知识和技能对于从事电子工程的相关人员来说是非常重要的。 总之,cmos模拟集成电路设计学习笔记包括了基本原理和方法,设计工具和技巧,以及实际应用等方面的内容。通过学习和掌握这些知识和技能,可以提高我们在cmos模拟集成电路设计方面的能力和水平。 ### 回答3: CMOS模拟集成电路设计学习笔记是我在学习过程中记录的一本笔记,总结了我对CMOS模拟集成电路设计的理解和经验。 首先,CMOS模拟集成电路是一种重要的集成电路设计技术,它利用CMOS工艺制造出的器件来实现各种模拟功能。学习CMOS模拟集成电路设计,首先需要了解CMOS工艺的基本原理和特点。CMOS工艺是一种使用N型细长沟道和P型细长沟道场效应管组成的半导体工艺,它具有电压驱动强、功耗低、噪声小等优点。此外,还需要学习CMOS工艺的制造工艺流程和工艺参数的选择。 在设计CMOS模拟集成电路时,首先需要进行电的建与分析。我学习了基本的电理论与分析方法,如放大电、逻辑电、反馈电等,并学会了使用理想运放进行电近似分析。此外,还学习CMOS器件的型和特性,如MOSFET的输出特性曲线、小信号型等。通过电与分析,可以更好地理解电的工作原理和设计要素。 然后,学习CMOS模拟的常见设计技术和方法。其中,包括源随器的设计与优化、偏置电设计、放大电设计、运算放大器设计等。在设计过程中,我学会了使用EDA工具进行电仿真和验证,以及对电进行性能指标的评估。通过反复实践和调试,我逐渐掌握了设计方法和技巧。 最后,我还学习了一些高级的CMOS模拟集成电路设计技术,如电压参考电设计、数据转换电设计、低功耗设计等。这些技术使得我能够设计更加复杂和高性能的CMOS模拟集成电路,提高了我的设计能力和水平。 通过CMOS模拟集成电路设计学习笔记的记录和总结,我不仅巩固了自己的知识和理解,还积累了更多的设计经验。这本笔记对于我今后的工作和学习都具有重要的参考价值。

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