PCB 设计
文章平均质量分 77
Phil_Pan888
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCB布局设计参考!!!
对于接口信号的保护器件,顺序依次是ESD(TVS管),隔离变压器,共模电感,电容,电阻,需要严格按照顺序进行布局,如果原理图上没有某个器件,也是按照上面顺序进行布局即可。这类器件是需要结合实际结构进行电路板的布局的,看放在哪个位置合适,哪些区域是绝对不能放的,摆放的时候需要根据结构进行考量,不然最终可能导致电路板装不进去相应的结构件,比如说对于某些限高的要求。开关电源的布局需要紧凑,不用过于分散,输入\输出电路要分开,需遵循原理图的要求进行相应的布局,电容的放置要合理,使得达到理想的滤波效果。原创 2023-08-14 15:48:49 · 645 阅读 · 0 评论 -
什么是OSP(有机保焊膜)表面处理电路板?有何优缺点?
有机护铜剂(OSP)如果有破洞刚好在铜面上,铜面就会从破洞处开始氧化,进而影响到SMT组装的不良,而有机护铜剂的厚度越厚,对于铜箔的保护性就越好,但是相对的也需要较强活性的助焊剂才能清除它以进行焊接,所以一般要求OSP成膜厚度在0.2-0.5um之间。▪ 容易受到酸及湿度影响。这OSP基本上是一层透明的保护膜,一般用肉眼极难察觉到它的存在,行家则可以透过折射反光来看出在铜箔上有否上有一层透明薄膜来判定,又因为做过OSP的板子与一般的裸铜板在外观看来并没有太大的差异,这也造成板厂在品值检查及量测的难度。原创 2023-08-23 11:38:10 · 2250 阅读 · 0 评论 -
PCB板表面焊盘处理工艺有哪些和说明
喷锡工艺称为HASL热风整平,又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。当板厚>2.0mm,孔径>1.0mm,孔距较小的情况下,金属化槽壁及孔壁的铜受热容易剥离,多层板在内层增加连接环,宽度≥8mil可解决此问题,双面板当设计满足可能出现孔铜剥离的情况下建议不做喷锡。价格较低,焊接性能佳。原创 2023-08-23 11:33:57 · 854 阅读 · 0 评论 -
PCB制作阻抗板说明介绍
非也,在电子线路里,特别是高速信号里,讲的是匹配性,信号传输是有时间的,线路越长,时间也会长,时序不一样,就会影响性能问题,当然对于低速,这些都没有影响。首先解释下什么是阻抗匹配:阻抗要求是为确保电路板上高速性号的完整性而提出,它对高速数字系统正常稳定运行起到了关键性因素,在高速系统中,关键信号线不能当成是普通的传输线来看待,必需要考虑其特性阻抗,若关键传输线的阻抗没有达到匹配,可能会导致信号反射、反弹,损耗,原本良好的信号波形变形(上冲、下冲、振铃现象),其将直接影响电路的性能甚至功能。原创 2023-08-23 11:05:25 · 1017 阅读 · 0 评论 -
PCB包地与串扰,工程界常常使用保护地线进行隔离,来抑制信号间的相互干扰,保护地线有时能够提高信号间的隔离度
考虑到下图三种情况。但是对于内层走线来说,使用密集型的GND过孔几乎得不到额外的好处,下图对比了GND过孔间距为2000mil(保护地线两端打GND过孔)和GND过孔间距为400mil时的近端串扰情况,串扰量几乎没有变化。在此基础上,走线间插入保护地线,串扰如下图中Case 3所示,相比Case 2,插入保护地线,不但没有起到进一步减小串扰的作用,反而增大了串扰噪声。要想加入保护地线,首先必须把两个信号线的间距拉开到足以容纳一根保护地线的空间,由于拉开了信号线的间距,即使不插入保护地线,也会减小串扰。原创 2023-08-10 15:55:21 · 1687 阅读 · 1 评论