Canence第7篇之如何用Cadence软件完成PCB封装？

在PCB设计中，Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，封装是完成电路设计的重要步骤，对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性，但Cadence的强大不能因为一点困难而 就此放弃，所以需要寻找一种一步到位的PCB封装制作方式。下面就让我们一起来学习一下PCB封装是怎么一步到位的？

Cadence软件一大难点就是Pcb封装的绘制，很多次接触此软件都止步于此，一个完整的封装不仅需要理解很多概念而且需要多个模块共 同完成，尽管这个过程透着专业与规范，但是对于初学者很容易在此处耗光整个软件学习的积极性。相比较Altium Designer就比较人性化，不仅有大量自带封装，而且绘制相对简单，这也是很多人选择AD的一个重要原因。

Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard（LP Wizard）一款基于IPC-7351标准的封装制作软件。

IPC-7351标准为电子制作、PCB设计、PCB印刷，PCB板生产、PCB设计封装标准，覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计，包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。

所以LP Wizard是当之无愧的解决Cadence封装制作难题的首选。

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封装制作步骤（以STC90C51RC为例）：

1、选择Calculate->SMD Calculator

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2、选择QFP类型

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3、按芯片手册数据填写尺寸信息，点击OK

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4、点击Calculator Settings（竖排字），选User将Solder Mask X及Y改为0.1(一般阻焊层比焊盘大0.1mm)

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5、点击Wizard，CAD Tool 选择Allegro，设定封装存放路径

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6、Create，封装自动完成。

LP Wizard自动打开Cadence软件，使用Cadence自身软件绘制封装，所以封装绝对可用。当然，使用此软件制作封装仅为了更快的进行下一步 Cadence软件学习，降低软件学习中止的概率，为了更好的理解封装细节，在软件学习后期仍然有必要对封装制作做进一步学习。