STM32相关的底层结构

本文详细介绍了STM32的芯片结构,包括STM32内部结构、Cortex-M3模块结构以及STM3210X的内部结构。重点讨论了时钟结构、GPIO配置以及3.3V和5V兼容的I/O口分布。STM32系列以其丰富的外设和电压兼容性展现出显著优势。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1.芯片结构组成图:

 

2.STM32内部结构:

 

3.Cortex-M3模块结构图:

 

4.STM3210X内部结构:

桥:

四个主动单元 :
        M3内核的ICode总线(I-bus)、DCode总线(D-bus)、 系统总线(S-bus)、DMA(DMA1、DMA2、以太网DMA) 
 
四个被动单元 :
        内部SRAM、内部闪存、FSMC、AHB到APB桥 
 
ICode总线 :
        将M3内核的指令总线与FLASH指令接口相连,用于指令预取
 
DCode总线:
        将M3内核的数据总线与FLASH数据接口相连,常量加载和调试 
 
系统总线 :
        将M3内核的系统总线与总线矩阵相连,协调内核与DMA访问 
 
DMA总线: 
        将DMA的AHB主控接口与总线矩阵相连,协调CPU的DCode和DMA到SRAM、闪存、外设的访问
 
总线矩阵:
        协调内核系统总线和DMA主控总线间的访问仲裁,仲裁采用轮换算法
        包含DCode、系统总线、DMA1和DMA2总线、被动单元 
 
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