有这么一类信号，速率不算高，2400Mbps；结构不算复杂，点到点拓扑；驱动芯片验证过没问题，接收芯片还有片内端接，是的，乏味的DDR4数据信号。经过查板，PCB设计也没毛病，大概没有什么仿真的必要了吧？这个想法很合理，雷豹也这么想。
如果不是为了仿真报告的完整性，雷豹甚至都不愿去搭理。
不出意外的话……
仿真眼图出来了，一切尽在掌握，浓眉大眼。
“魔鬼专找无聊的人”。百无聊赖的雷豹，想研究一下驱动芯片封装寄生参数的影响。通常来讲，芯片可以简单的认为由裸片和封装构成，封装本身有一定的寄生参数，在芯片的IBIS模型中会以电阻R、电感L和电容C的形式给出。
为了方便对封装寄生参数进行调整，雷豹通过仿真建模，把封装参数从驱动芯片IBIS模型内部移了出来，简简单单的一个操作，结果让他瞬间亚麻呆住：信号边沿肉眼可见的衰减，眼图塌方了！
那么，雷豹到底做了什么骚操作，会让前后两次的眼图差异这么大呢？有图有真相。
只是单纯把芯片模型集成的封装参数抠出来，放到芯片外部，按照雷豹的理解，并不会对信号的路径参数产生任何影响，可结果偏偏这么不讲理……
凌乱的雷豹只能求助师傅Chris，师傅露出邪魅一笑，让雷豹把封装外面的寄生参数拆一拆，多搭几个模型再看看。
虽然觉得拆参数这事有点不靠谱，可是雷豹看到师傅一副成竹在胸的样子，也就默然了。随着封装寄生参数拆分节数n的增加，塌方的眼图居然慢慢支棱起来，恢复了原貌！
为什么会这样？雷豹再次凌乱了……
他死死盯住拆分后的多节模型，总觉得似曾相识，却又想不起来。Chris看到近乎魔怔的徒弟，也不卖关子了：传输线的集总电路模型！
芯片模型内部的封装寄生参数其实可以理解为传输线的表征，仿真软件读取IBIS模型时也是识别为传输线的，而传输线本身的带宽足够高。但是，一旦把寄生参数移到芯片外部，就要关注传输线集总电路模型的节数与带宽的关系了，Chris对此早有研究：《传输线的分布模型到底是啥？》。
像雷豹那样直接把寄生参数移出去，相当于只有一节集总电路模型，节数不够，带宽大打折扣，信号边沿大大衰减，眼图可不就塌方了嘛。
最后，Chris意味深长的说：“没有掉过坑，不足以聊仿真。顺风别浪，因为你看到的只是仿真结果；逆风不怂，因为你将会理解内在逻辑。”
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