3DVC散热器制作流程

一、总体制作流程

1. 结构件准备：

底板，铜网，铜粉毛细，热柱，热管，翅片。

2. 制作流程：

底板和上板压合：扩散焊，使用扩散焊炉。

铜网结合：高温压力机

使铜粉和热管结合：烧粉或者叫烧结。

热管焊接：焊药焊接，烧结炉。

加纯水：蒸发和冷凝，二相散热用。

抽真空：使沸点降低。抽真空机。剪断管子。

加翅片：冲压结合，或者低温锡膏焊或者高温锡膏焊。

气密性测试：冲氦气-看是否有漏气。

二相测试（温差测试）：看散热能力。60度的水，检测底部VC的温度，相差5度表示还好。

功率测试：看散热功率是否符合要求。

3.备注

*难点：需要摸到最高水量和最高散热功率的匹配点。

*难点：毛细厚度和吸水能力，不是越厚越好，散热能力有关。

*主要花时间点：烧结炉烧结热管两天，测试比较长。

*当前加工的问题：难点在于烧结时，毛细不能断，加水量的多少。

 

二、热管制作流程

1. 热管来料，校直，缩管机，注入铜粉棒。

2.烧结炉（950-980度），铜管粘在管壁。

3.缩管头，焊接，焊接后会毛细会氧化，降低散热能力，需要二次退火后（10h），注入10%的氢气和氮气（注入多了会爆炸），去除氧化区域。

4.注水和抽真空，加热后水汽分离，空气往上走，然后切除空气端。

5.最终焊接密封。

6.最终弯曲成型，毛细有部分断裂，可能散热效果有部分缩减，但问题不大。

7.镀锡，使外表铜不易氧化。

 

三、经验

1. 通常一根热管能解决50W的热量，如果热管弯折越多，能解决的功率还得下降。

2. 风冷不是万能的，热流密度过高，会导致液体尚未回流就蒸发，使3DVC的散热效果还不如铜。风冷能解决的热流密度上限为120W/cm²，再往上就要用到LAAC的散热方式了。

3.散热器一般关注两个指标，一为覆盖指定的芯片的功率，一为覆盖芯片最大局部热流密度。两者同时满足才说是合格的散热器。

4.可以通过定制化的加热陶瓷模拟芯片发热，甚至可以通过模拟芯片的发热区域来模拟发热。这种陶瓷需要定制。

5.测散热器的问题，一般在散热器或者芯片的上表面几何中心割一条可塞进小型热电偶的凹槽，通过热电偶来测量温度值。