上次讲完了Nand Flash的低级初始化,然后Nand Flash的操作主要是在board_init_f_nand(),中,涉及到将代码从Nand Flash中copy到DDR中,这个放到后面实际移植的过程中再结合源码流程来分析,正常来说,DDR应该是放在Nand Flash前面开始讲,因为DDR相对于Nand Flash来说,更加复杂一些,所以,将DDR拖后来说了,OK,接着开始讲DDR。
一、Tiny4412内存芯片简介
最左边的四片就是内存芯片,型号是K4B2G1646B-HCH9,他是一颗DDR3-1333 (9-9-9),其往回兼容DDR3-1066(7-7-7), DDR3-800(6-6-6)等内存。1300表示数据传输频率1300MHz,外部时钟频率667MHz fCK,内部时钟频率为100MHz;因为内部一次传输的数据就可供外部接口传输4次,虽然以DDR方式传输,但数据传输频率的基准——外部时钟频率仍要是内部时钟的两倍才行。
三星的DDR3芯片命名规则文档(这个文档上网去搜索),芯片型号的:
1~3. 比较简单,表示是DDR3内存;
4~5. Density,表示容量为2Gbit = 2Gbit/16= 128MByte
6~7. BitOrganization,表示数据有多少bit,这里是16,则表示数据为16bit,四片拼起来,构成32位的系列。
8. # of Internal Banks,表示多少Bank,我们的芯片8个Banks
9. Interface, VDD,VDDQ,这里解释一下这两个电压的意思
VDD:北桥芯片供电电压或者存储芯片的输入缓冲和核心逻辑的供电电压。
VDDQ:存储芯片的输出缓冲供电电压。
Q : SSTL_18, 1.8V, 1.8V,根据芯片手册得出这两个电压为1.8V
10. Generation
F : F-die,这是什么意思???
芯片上型号K4T1G084QF,再往上看,会看到有四个BCF7的字母,接着看代表什么意思
12. Package
B : FBGA (Lead-Free& Halogen-Free, Flip Chip),表示这FBGA封装,FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为“细间距球栅阵列”)的缩写
13. Temp, Power
C : CommercialTemp.(0°C ~ 85°C), Normal Power,表示工作的温度范围和供电
14~15. Speed(Wafer/Chip Biz/BGD: 00)
F7 : DDR2-800(400MHz@CL=6, tRCD=6, tRP=6),表示为DDR2-800的内存
分析完成,开发板上共有4片这样的内存芯片,总容量就是128M*4=512M
二、硬件原理图
1、从芯片角度说明
地址线:A0-A13 14根
BA0,BA1,BA2
3根BAx线表示这个芯片被分成了2^3=8个Bank,每个Bank则为128M/8=16M
图7-1、硬件原理图
这里出现一个问题,为什么128M里面还要划分出8个Bank?
前面在Nand Flash的时候,我曾经分析过,由于DDR是不自备充电电路的,所以,每隔一段时间,内存控制器就会刷新一次电路,也就是要充一次电,如果只有一个Bank,那么结果就是在某一时刻,要么都充电,要么都不充电。
图7-2、DDR充电示意图
像上面这样分成了8个Bank,当我对000充电的时候,我还可以在010或是剩下的别的Bank中读取数据,这样就减小了等待的时间,不用说当电路刷新时,不能读取数据了。
图7-3、硬件原理图
数据线:DQL0-DQL7 + DQU0-DQU7*2 = 16bit* 2chips = 32bit
控制线:nCS,nRAS,nCAS
nCS:片选信号,当这个芯片被片选后,这个芯片就使能了,如果这芯片地址线上有地址,那么基本上数据线上就要出数据了。
地址线是A0-A13,是14根线,2^14=16K (128M = 2^27),所以地址线上地址要发两次,一次发行地址,一次发列地址,这就是行列地址复用--nRAS,nCAS这两根线的作用。
14 + 14 = 28根 + BA0/BA1/BA2 = 2^31=2G,最大支持2G的内存
128M = 2^27,27 - 3 = 24,行地址14根,所以,发过来的列地址是24-14=10
所以说,这个操作顺序是,先片选,CS拉低,然后,当RAS拉低时,表示传过的是行地址,是A0-A13,14位;当CAS拉低时,表示传过来的是列地址,是A0-A9,那列地址多的几位怎么办呢?很简单,用来扩展内存,谁说一片内存芯片就只能128M了?
2、 从处理器角度说明
地址线 Xm1ADDR0-Xm1ADDR13
Xm1BA0, Xm1BA1,Xm1CSn1/BA2
数据线 Xm1DATA0-Xm1DATA31
控制线 Xm1CSn0, Xm1RASn,Xm1CASn
对于地址线前面的Xm1,可以参看核心板的原理图中内存的总图,整个内存分为三块,Memory Port0/MemoryPort1/Memory Port2,Memory Port1/MemoryPort2分别对应于芯片手册P29页中Memory Map中的DRAM0/DRAM1,可以分别接两组不同的DDR内存
表7-1、DDR地址分配表
而Memory Port0接的是SRAM,他的地址线是0~15,没有行地址,列地址,没有复用,所以他的容量就是2^16=64K
图7-4、硬件原理图
三、DDR芯片手册说明
打开K4B2G1646B.pdf的DDR芯片手册,P4的Key Features,由此我们得知,我们要看的是DDR1300-800 6-6-6。
表7-2、DDR3时序时间参考表
这里又多出和几个我们不认识的东西----CL,tRCD,tRP,看字面意思,大概来猜应该是一些时间,从芯片手册的命名规则上特意用一个字母代号来标识这三个东西,这肯定是非常重要的影响内存性能的某些时间参数。这里,有必要把DDR的工作原理重新梳理一下,这样,才能理解这些参数的意义。