电子技术部下半学期第一次培训

本次培训内容

1.作业评讲以及相关知识复习

        1.1DXP作业

        1.2计算器思路

        1.3使用头文件

        1.4调试方法

2.芯片查找以及数据手册的阅读

        2.1电源类芯片手册阅读-以线性稳压TLV760为例

        2.2逻辑类芯片手册阅读-以74HC138为例

        2.3芯片手册时序图阅读-以SPI为例

        2.4在ti查找所需的芯片

        2.5使用ti的webench进行设计

附录1 计算器程序

1.作业评讲以及相关知识复习

1.1DXP作业

首先复习一遍DXP制板流程：新建工程，加入原理图和PCB文件，记得要保存；绘制原理图，完成后导入到PCB；摆放元件，布线，铺铜。如果有些操作忘记了，可以翻看物联网科协新生群中第一次培训的PPT。

问题1：封装选错

解决方法：进入Tools –Footprint Manager选择正确的的封装

小建议：选错封装归根到底还是对常用的电子元件的实物不熟悉，所以建议大家留意一下常用元件的大小，遇到自己不熟悉的封装，使用CTRL+M测量一下。

使用ctrl+M可以测量PCB图中距离，按ctrl+M鼠标变成十字准星，点击鼠标确定起点和结束点，即可测出距离。

常用元件的封装一般选多大？我们先从贴片电阻和电容说起，红色为常用的尺寸

0402=1.0mmx0.5mm  0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm  1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm  1812=4.5mmx3.2mm

下面有几张3D示意图，大家可以熟悉一下他们和其它元件之间的大小关系。

可以看出，几uf以下的陶瓷电容、常用的中小功率电阻、二极管、三极管体积都可以做到很小，一般情况下除了大功率元件和大容量电容，在保证焊接质量的前提下建议选择小体积贴片元件，这样不仅可以缩小电路板体积，也有利于降低寄生效应，提高电路板性能。对于芯片，建议初学者从SOIC或SOP、SOT23封装开始使用，他们的引脚间距适中，既可以缩小电路体积，焊接难度也不会太大。至于QFP、QFN等封装，一般引脚间距只有0.5mm，而且QFN没有伸出的引脚，它们的焊接难度较大。

大家没事的时候看看开发板上的各种元件、接口、芯片,熟悉一下他们的尺寸。

问题二：忘记使用过孔

我们必须使用过孔连接不同层导线

小建议：熟悉双层PCB板的结构和各层的含义，双层板两层导线之间是绝缘的玻纤板，不加过孔肯定是不能连通的。

正确示范：

问题三：电源部分线宽过细