高通平台初步

网上找的图，大体差不多，但是有些细节有点奇怪。

 上面的图有点小怪，主要是Libraies，Framework，App，这部分感觉应该是Google的。其他的没啥问题。

大概整理一下编译流程吧。

首先是安装环境，一些常规的，主要是Ubuntu，JDK，repo，ARM交叉编译器，Python，Perl，Samba（可选）。稍微特别点的是有LLVM的编译器，Hexagon的工具链。
比较坑的是Perl，Python的版本都有特别的要求，有的地方要用很老很老的版本。。。看来祖传史山没跑了。

代码准备：
来源的部分主要是HLOS，按照高通的文档，是从www.codeaurora.org下载。但是那个网站现在已经挂了。。。
闭源的部分，就是上图中蓝色的部分，要从chipcode.qti.qualcomm.com单独下载。下载下来的命名格式是<PL_Image>-<Version>-<Chipset>。
涉及到的部件主要有HLOS，MPSS（medem），aDSP&cDSP（音频DSP和计算DSP），XBL（Boot build），AOP（音频处理器），TZ（trustzone），WLAN，BTFM（蓝牙），video，WiGig，VENUS，SLPI（传感器），CPE，Secure processor。前面都是开源，从TZ开始后面的都是给bin。

编译的话分成两个部分。
一个是non-HLOS。
这部分高通都提供了py脚本编译，先设置好环境变量（主要是各个编译器位置），然后直接调用即可。生成的东西有aop.mbn，dspso.bin，tz.mbn.verdor.img。貌似很多部分编译出来就是直接对应某个分区，可以使用fastboot flash烧进去。

编译命令和常规的安卓差不多。整体编译是make -j16，单独编译是在根目录m 模块名。进到模块文件夹中，使用mm可以编译里面所有内容。删除是m clean-模块名。说是也可以用make clean。
一个是HLOS。
这部分就是常规编译，envsetup.sh，lunch，make。生成system.img，vendor.img等。

最后，说一下高通的版本：

ES Engineering Sample

FC Feature Complete

CS Commercial Sample

ES一般最早发布，CS最成熟稳定。