Android的烧写（基于高通平台）

1 QFIL WIndows

来自：高通系列烧写操作指南_Telpo开发者平台

https://www.cnblogs.com/blogs-of-lxl/p/10620662.html

这个看起来简单，实际也有很多门门道道，而且有时候这个是bringup的第一步，有可能在这里烧写会失败，要去定位分析。此外对高通的firehose协议也要有一定了解。

2 FastBoot Linux

安卓烧机方法 - 知乎

这个就是第二种烧写办法，直接把bin写到分区中。

hlos

    fastboot flash abl_a abl.elf

    fastboot flash boot_a boot.img

    fastboot flash dtbo_a dtbo.img

    fastboot flash metadata metadata.img

    fastboot flash super super.img

    fastboot flash vbmeta_a vbmeta.img

    fastboot flash vbmeta_system_a vbmeta_system.img

    fastboot flash vendor_boot_a vendor_boot.img

nonhlos

    fastboot flash modem_a NON-HLOS.bin

    fastboot flash BTFM.bin

    fastboot flash dspso.bin

    fastboot flash splash splash.img

    fastboot flash qupfw_a qupv3fw.elf

    fastboot flash devcfg_a devcfg.mbn

    fastboot flash hyp_a  hyp.mbn

    fastboot flash tz_a  tz.mbn

    fastboot flash keymaster_a keymint.mbn

    fastboot flash featenabler_a featenabler.mbn

    fastboot flash storsec storsec.mbn

    fastboot flash uefisecapp_a uefi_sec.mbn

    fastboot flash imagefv_a imagefv.elf

    fastboot flash logfs logfs_ufs_8mb.bin

    fastboot flash xbl_a xbl.elf

    fastboot flash xbl_config_a xbl_config.elf

    fastboot flash shrm_a shrm.elf

大概是以上的分区，这些和安卓和高通设备都是强相关，可能换一个版本就不同了。

3 分区表

最后还是要说说分区表，其实不管是QFIL还是fastboot，都是将bin烧写到分区表制定的地址。这部分之前有说过，就不多说了。

https://www.cnblogs.com/zhengliang/p/13218706.html