fleieng的博客

usb3.0信号速率为5Gbps，相对于usb2.0高速信号480Mbps来说几乎是10倍的增长。采用的8b/10b的编码方式，这种编码方式只有80%的效率，所以在以后usb3.1的时候采用了128b/132b的编码。usb3.0规范中针对usb3.0的连接器，线缆，发送端，接收端都制定了电气规则。

H2的参数就是SIGNAL和GND直接的距离也就是介质厚度加上铜厚，即1.18+4.02=5.2 之所以这样是因为，信号层本来是整张铜皮需要经过腐蚀会把多余的铜去掉，线路显示出来，多层板在压合的过程中PP片会从固态变成液态，填充在线路之间，这样PP片的厚度就比之前的薄。指的是绿油的厚度，因为走线呈梯形，所以导致C2的厚度要小于正常的C1. 例如上面层叠来说，c1为0.71。下图si9000微带线和带状线的模型图，只有我们真正的认识里面参数的含义才能计算出正确的阻抗。包含实际铜厚加上电镀的厚度。

覆铜板，又名PCB基材（见下图）将增强材料(玻璃纤维布)浸以环氧树脂(pp片),一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板（Copper CladLaminates,简称CCL)。它是做PCB的基本材料,常叫它板材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。构成覆铜板(PCB板材)的三种原材料:铜箔(皮),树脂(筋),增强材料(骨)。