硬件设计
flymachine
这个作者很懒,什么都没留下…
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PCBA
http://baike.baidu.com/view/862617.htm PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .目录转载 2011-10-10 16:08:31 · 3120 阅读 · 0 评论 -
面试题
1. 硬件工程师的主要职责是什么? 数字电路和模拟电路的区别。在硬件设计是应该注意什么?2. 总线是什么概念? 什么原理? 常用的总线有哪些? 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型. 描述反馈电路的概念,列举他们的应用。反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈原创 2012-05-23 23:18:40 · 897 阅读 · 0 评论 -
硬件工程师
百科名片 硬件工程师硬件工程师Hardware Engineer职位 要求熟悉计算机市场行情;制定计算机组装计划;能够选购组装需要的硬件设备,并能合理配置、安装计算机和外围设备;安装和配置计算机软件系统;保养硬件和外围设备;清晰描述出现的计算机软硬件故障。目录主要工作任务优秀者特质从业要求职业类别及要求硬件工程师必备知识基本知识一转载 2012-05-23 23:00:54 · 1621 阅读 · 0 评论 -
电阻、电容贴片封装的定义
在贴片电阻、电容中的常见封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812。这些封装是按照其尺寸来定义的,例如0201对应的尺寸为英制2mil×1mil(1mil=千分之一英寸=0.0254cm),那么换算成cm近似如下:0201 0.5×0.0250402 1×0.50603 1.6×0.80805 2.0×1.31206 3.转载 2012-09-27 17:29:37 · 2268 阅读 · 0 评论 -
Rocky原创:什么是硬件设计?
我的理解:硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),电源设计(Power Supply), 功耗(Power Consumption),散热(Ther转载 2012-11-12 10:39:31 · 834 阅读 · 0 评论 -
硬件设计的鸡毛蒜皮
硬件设计的鸡毛蒜皮之一:成本节约现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8几个类别(含10的整数倍);类似地,20%精度的电容也只有以上几种值,如果选了其它的转载 2012-11-12 10:40:47 · 858 阅读 · 0 评论 -
什么是cae 封装
一个零件可能有好几个逻辑功能,比如7404,有6个反向器,那就是6个反向功能。当然你可以把六个画在一起,但是人家是单独画的,所以,就是有6个同样的逻辑功能,6个同类型的cae图标(或者6个同样的逻辑功能)再比如自定义的gal,cpld,这些,可能有好几个不同的功能,比如串并转换,等等,你可以每个都画一个cae图形,代表一个功能,这样,一个零件就可以有多个功能了。多个不同的cae封装转载 2012-11-29 20:50:29 · 6693 阅读 · 0 评论 -
Solder Mask与Paste Mask
Solder Mask与Paste Mask的区别solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘转载 2012-12-18 16:27:47 · 911 阅读 · 0 评论 -
ARM不同版本的区别
1.ARM7,ARM9,ARM11之间的区别ARM7是冯诺依慢结构ARM9、ARM11是哈佛结构,所以性能要高一点。ARM9和ARM11大多带内存管理器,跑操作系统好一点,ARM7适合裸奔。不跑操作系统,价格低一点的:ARM7、cortex-M3等等。性价比高,可跑也可不跑操作系统的:ARM9、cortex-Rx等等。性能高的,通常要跑操作系统的:ARM10、ARM11、Cort转载 2013-05-15 10:21:39 · 3203 阅读 · 0 评论 -
哈佛结构与冯·诺依曼结构
哈佛结构 哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构。中央处理器首先到程序指令存储器中读取程序指令内容,解码后得到数据地址,再到相应的数据存储器中读取数据,并进行下一步的操作(通常是执行)。程序指令存储和数据存储分开,可以使指令和数据有不同的数据宽度。 哈佛结构的微处理器通常具有较高的执行效率。其程序指令和数据指令分开组织和存储的,执行时可以预先读取下一转载 2013-05-15 10:23:35 · 821 阅读 · 0 评论 -
RM7 和 ARMv7这两个概念有什么区别
ARMv7是一种构架。ARM7是一种处理器型号,ARM7是在ARMv4构架上设计出来的处理器arm7是一种arm内核型号,也就是armv4;拥有arm和thumb两个指令集;常见型号有NXP(收购的philips)lpc21xx,lpc22xx系列,三星的44bx系列ARMv7是就是armv4的升级版咯。拥有thumb2和thumb两种指令集。特点是可用纯c语言编程(arm7必须用汇编转载 2013-05-15 11:06:12 · 2440 阅读 · 0 评论 -
电子硬件工程师要求?
觉得一个电子工程师/硬件工程师应该有下面的能力: 1、模拟/数字电路的分析和设计。教科书上讲的都应该会,包括分离元件和运放的信号放大,滤波,波形产生,稳压电源,逻辑化简,基本触发器,基本计数器、寄存器,脉冲产生和整形,ADC、DAC,锁相环等。要能定性和定量的分析和设计电路的功能和性能,比如说稳定性、频率特性等。这些东西一般需要日积月累才能到见多识广,然后熟能生巧。2、计算机组成原理和转载 2012-05-23 22:43:38 · 4249 阅读 · 0 评论 -
名企硬件工程师面试题 部分答案
名企硬件工程师面试考题大全一、模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子) 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知) 3、最基本的如三极管曲线特性。(未知) 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反 馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放转载 2012-05-23 22:14:00 · 15542 阅读 · 0 评论 -
硬件基础知识
1. 什么是双列直插双列直插的英文缩写是:DIP,就是在集成块的两个对称边上排列引脚,并且采用直接插入式的引脚,这就是双列直插, 比如NE5532就是DIP8、89C52就是DIP48等;常用的很多数字逻辑块就是DIP14和DIP16等类型。双列直插式开关科技名词定义中文名称:双列直插式开关英文名称:dual-in-line原创 2012-04-24 13:38:07 · 733 阅读 · 0 评论 -
eFuse
eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现:与更旧的激光熔断技术相比,电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程,不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V),一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。概念 不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列,eFuse一次只有一根熔丝能够被编程,这是该方转载 2011-11-22 13:50:01 · 7798 阅读 · 0 评论 -
分频
受外部周期信号激励的震荡,其频率恰为激励信号频率的纯分数,都叫做分频。实现分频的电路或装 分频置称为“分频器”。(纯分数:只有分数部分,即小于1的分数,如3/4就是,而一又五分之四(1+4/5)就不是。) 音箱内的一种电路装置,用以将输入的音乐信号分离成高音、中音、低音等不同部分,然后分别送入相应的高、中、低音喇叭单元中重放。 有两种:(1)功率分频器,位转载 2011-11-23 21:34:53 · 720 阅读 · 0 评论 -
12位二进制异步计数器74HC4040引脚图,功能及时序图简介
高速CMOS集成电路(74HC/74HCT/54HC/54HCT系列)引脚图,功能及主要参数大全 --12位二进制异步计数器74HC4040引脚图,功能及时序图简介(中文资料) 国产TTL集成电路的标准系列为CT54/74系列或CT0000系列,其功能和外引线排列与国际54/74系列相同。国产CMOS集成电路主要为CC(CH)4000系列,其功能和外引线排列与国际CD4000系列相转载 2011-11-25 20:36:47 · 14773 阅读 · 0 评论 -
高阻态
高阻态这是一个数字电路里常见的术语,指的是电路的一种输出状态,既不是高电平也不是低电平,如果高阻态再输入下一级电路的话,对下级电路无任何影响,和没接一样,如果用万用表测的话有可能是高电平也有可能是低电平,随它后面接的东西定。 高阻态的实质: 电路分析时高阻态可做开路理解。你可以把它看作输出(输入)电阻非常大。他的极限可以认为悬空。也就是说理论上高阻态不是悬空,它是对地或对电源电转载 2011-11-25 14:56:10 · 1042 阅读 · 0 评论 -
封装
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另转载 2011-11-25 09:26:29 · 1194 阅读 · 0 评论 -
拉电流(source current)与灌电流(sink current)
对一个互补输出的驱动器而言,从输出端向外电路流出的负载电流称为拉电流(SOURCE CURRENT);从外电路流入输出端的负载电流称为灌电流(SINK CURRENT);在没有负载的情况下,驱动器本身消耗的电流称为QUIESCENT CURRENT。对于拉电流的理解:例如一个5V的驱动器的输出端(假设为推挽输出),该端子悬空时,输出"H"的电压为0.9*VDD=4.5V以上,输出"L"的电压为转载 2011-11-25 10:06:48 · 23327 阅读 · 1 评论 -
上下拉电阻
上下拉电阻 上拉就是将不确定的信号通过一个电阻钳位在高电平!电阻同时起限流作用!下拉同理! 上拉是对器件注入电流,下拉是输出电流;弱强只是上拉电阻的阻值不同,没有什么严格区分;对于非集电极(或漏极)开路输出型电路(如普通门电路)提升电流和电压的能力是有限的,上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。 上下拉电阻: 1、当TTL电路驱动CMO转载 2011-11-11 11:11:17 · 856 阅读 · 0 评论 -
外部晶振(external crystal)和外部时钟(external clock)有什么区别?
外部晶振(external crystal),就是晶体。外部时钟(external clock) ,就是一个时钟信号。外部晶振,就是时钟产生电路在内部,只是使用了一个外部的晶振。外部时钟,则时钟产生电路在外部,至于是否使用晶振,要看它的具体实现。晶振,是一个元器件。在电路板上你可以肉眼看到。时钟,是一个电信号。你无法直接看到,只能通过仪器去测量出来。前者产生原创 2012-02-28 15:42:49 · 11027 阅读 · 0 评论 -
[电路设计心得] 什么是硬件设计?——成功的硬件设计需要什么?
硬件设计就是根据产品经理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前业界成熟的芯片方案或者技术,在规定时间内完成符合PRS功能(Function),性能(Performance),电源设计(Power Supply), 功耗(Power Consumption),散热(Thermal/C转载 2012-03-02 16:38:08 · 4907 阅读 · 0 评论 -
三极管的工作原理
三极管是电流放大器件,有三个极,分别叫做集电极C,基极B,发射极E。分成NPN和PNP两种。我们仅以NPN三极管的共发射极放大电路为例明一下三极管放大电路的基本原理。一、电流放大下面的分析仅对于NPN型硅三极管。如上图,我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基极电流Ib;把从集电极C流至发射极E的电流叫做集电极电流 Ic。这两个电流的方向都是流出发射极的,转载 2012-03-20 22:47:15 · 1432 阅读 · 0 评论 -
Wi-Fi Direct
Wi-Fi Direct目录简介认证标志特点优缺点相关介绍编辑本段简介2010年10月,Wi-Fi Alliance(wi-fi联盟)发布Wi-Fi Direct白皮书,白皮书中介绍了有关于这种技术的基本信息、这种技术的特点和这种技术的功能,Wi-Fi Direct标准是指允许无线网络中的设备无需通过无线路由器转载 2013-06-14 14:41:08 · 1427 阅读 · 0 评论