SIP:单列直插式封装。该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同。
ZIP:Z型引脚直插式封装。该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP:收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP。
SK-DIP:窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同。
PGA:针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅。插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP:小外型封装。表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状。引脚节距为1.27mm。
MSP:微方型封装。表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm。
QFP:四方扁平封装。表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上。
SVP:表面安装型垂直封装。表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装。实装占有面积很小。引脚节距为0.65mm,0.5mm 。
LCCC:无引线陶瓷封装载体。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装。用于高速,高频集成电路封装。
PLCC:无引线塑料封装载体。一种塑料封装的LCC。也用于高速,高频集成电路封装。
SOJ:小外形J引脚封装。表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm。
BGA:球栅阵列封装。表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚。焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题。
CSP:芯片级封装。一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等。
TCP:带载封装。在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上。
封装类型缩写含义
SIP :Single-In-Line Package
DIP :Dual In-line Package 双列直插式封装
CDIP:Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP:Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP :Shrink Dual-In-Line Package收缩型
QFP :Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP :Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
PQFP :Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP :Metric Quad Flat Package
VQFP :Very Thin Quad Flat Package
SOP :Small Outline Package 小外型封装
SSOP :Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP :Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP :Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP :Quarter Small-Outline Package 1/4
VSOP :Very Small Outline Package
TVSOP :Very Thin Small-Outline Package
LCC :Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC :Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC :Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA :Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA :Ceramic Ball Grid Array
uBGA :Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA :Pin Grid Array
CPGA :Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA :Plastic Pin Grid Array
MCM :Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(surface mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装