问题1: 在使用Jlink的过程中,有时候“固件-firmware”会莫名其妙的丢失,导致Jlink变成一块砖头。
问题2: 在2013/4/17号截止,MDK最新版为4.70a,其中有两个很重要的更新就是
代码提示和
错误提示,因此很有升级的必要,但是升级之后,你的调试工具Jlink中的firmware也要升级 ,但是升级之后~~~O(∩_∩)O~那么,所以~~~
所需原材料:”砖头“Jlink一个(自备),万能Jlink固件一个,SAM-BA 软件一款。
步骤 1 擦除 FLASH
上电 -->
Jlink和PC,Jlink与开发板都需要连接,若后者没有连接,则报出“电压不足”类似的提示。
拉高 ERASE( 短接跳线 ),
等待 20 秒 ( 实际测得 30 秒成功率高些 )
断电 ,
恢复 ERASE( 移除跳线 ).
A 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
B 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
C 型 JLINK 的 ERASE 所在的位置 :
步骤2 恢复BOOT
再次上电 ,( 因固件已经擦除 , 此时 USB 出现不可识别的设备 , 不必理会 )
拉高 TST( 短接跳线 )
等待 10 秒 ( 实际测得最好等 25 秒以上 ).
断电 .
恢复 TST.
步骤3 烧写新固件
安装 SAM-BA 软件
运行 SAM-BA 软件 , 选择端口和目标板型号
载入固件并下载
会提示是否需要解锁 FLASH( 不解锁无法下载 )
等待烧写完成 , 然后选择不要选择写保护
步骤4 结束之后重新上电,原地复活满状态。
此时,你可以使用旧版的MDK来调试和下载了,当然,我在这里使用MDK4.70a版,所以继续。
使用MDK4.70a进行debug,提示升级,选择“是(Y)”
更新之后的副作用是不能使用旧版的MDK来调试和下载,注意。
Lucking....
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