低端键盘拆解（牛屎芯片、键盘导电膜、键盘帽、橡胶垫）

自用的一块键盘，“X”键不灵了，索性拆解来看看。

1、键盘的正面中规中矩，只需一个“+”字螺丝刀就可完成拆解。

2、所有的螺丝都在背面，总共十来个螺丝。

 3、拆开可以看到导电膜，黑色的线就是用来传输信号的。

4、导电膜总共三层，中间一层上面是空白的，主要用来隔离顶层和底层的。

5、拿掉导电膜，可以看到每个按键上的橡胶垫， 按下去再松开可以自动弹起来。

 6、整个键盘就这一块PCBA，一个“牛屎芯片”，2个电容，三个LED。

这里引申一下：计算机键盘的电路板使用软封装芯片（邦定芯片），知俗称“牛屎芯片”，这种封装的芯片一旦损坏，整个电路板都只能报废，无法修复。

学名叫做COB封装，即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

7、导电膜和电路板的接口，和电路板上的金手指一一对应。

8、按键帽，可以直接扣下来，也很容易装上去。

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