差分线穿层的信号完整性解决方案

已于 2023-02-11 17:19:45 修改
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分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： PCB工艺 硬件开发
于 2023-02-01 06:53:16 首次发布
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本文探讨了差分线布线时穿层引发的信号完整性问题，建议在不得不穿层时，通过在差分线过孔旁添加GND或电源过孔来改善阻抗连续性。此外，还提醒注意电阻电容焊盘可能导致的阻抗不连续，并提出相应解决措施。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  🏡《总目录》

目录

1， 穿层问题

    在进行差分线布线时，为了保证阻抗的连续性，不推荐差分线穿层，因为如下图所示，差分线穿层时，由于过孔存在寄生电容和寄生电感，同时穿层前和穿层后信号从地回流到电源的路径可能是完全不同的，这会引起阻抗的不连续，进而产生信号反射问题。

    那么如果布线实在布不通时，该如何处理呢？

在这里插入图片描述

2，解决方案

    如下图所示，如果实在需要穿层时，可以在差分线过孔的旁边放置过孔，新放置的过孔将两层的参考GND（或者参考电源）平面连接起来。使两个平面上的回流路径尽量短且通畅&#x

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