理论上只要是整块的金属面都可以作为参考面。
我们先做一个6层的结构,S-G-S-G-P-S(S信号,G地,P电源)。
①先设置6层叠层
②建立模型,信号线从第一层换到第三层
过孔一般呈容性,可以看到过孔导致阻抗不连续,会导致S21,S22变差。
S21参数
2.2改成如下结构,相比上一个结构,过孔的stub没有了,但是参考面变成了L5
2.3 在过孔两侧增加回流地过孔。可以看到增加回流孔后,S21参数有改善。
2.4在第一种结构,增加背转钻,蓝色部分做背钻处理。可以看到这么处理的话是最好的效果。
总结下
①在20G信号一下,STUB小的效果好,在更高的频率反之
②增加回流地孔可以改善S21参数。
③背钻处理的话效果是最好的,但是相对成本也是最高的。