PCB喷锡工艺简要总结

已于 2023-02-11 17:23:06 修改
阅读量950 收藏 4
点赞数 1
分类专栏： 《硬件学习手册合集》 文章标签： PCB工艺 硬件开发
于 2023-02-10 22:01:02 首次发布
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/fydar/article/details/128977945
版权

  🏡《总目录》

目录

0，概述

    喷锡又被称为热风平整，是PCB线路成产中的重要环节。那么喷锡工艺的流程和工艺分类有哪些呢？

在这里插入图片描述

1，工艺流程

    首先在PCB表面涂满熔锡，然后用加热压缩空气将焊锡吹平。熔化的焊锡均匀的附着在铜皮上，并生成铜锡氧化物。喷锡后的焊盘可以有效保护铜皮被腐蚀，增加铜皮的机械性能。

在这里插入图片描述

了解本专栏 订阅专栏 解锁全文
硬小二
关注
专栏目录
订阅专栏
PCB喷锡工艺流程简介
03-06
### PCB喷锡工艺流程详解 #### 一、准备工作 在开始PCB（印刷电路板）喷锡工艺之前，首先需要进行一系列的准备工作以确保整个工艺流程的顺利进行。这一阶段主要包括以下几个方面： 1. **外观检查**：仔细检查PCB...
pcb板表面处理：喷锡和沉金
创世纪GENESIS
05-16 1864
喷锡SMOBC&HAL）作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点对于一般的双面板，喷锡及OSP工艺应用得最多，而松香工艺广泛应用在单面PCB上，镀金工艺则应用在需要邦定IC的电路板上。的表面处理技术，目前应用最多的就是喷锡工艺，也叫做热风整平技术，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。有华秋和嘉立创的制版视频。
PCB板常见的表面工艺介绍
凡亿郑振宇的博客
11-10 1659
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等，下面我们就对这些处理工艺做一个详细的介绍。喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。
PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别
bianchen9805的博客
06-25 1万+
沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢？大多数人都不是很清楚，下面就带大家一起来了解下这两种工艺。 沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。 喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及...
嘉立创电路板制作过程全流程详解(四)：阻焊、字符、喷锡或沉金
lyndon
05-02 2万+
第1篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解(一)：MI、钻孔 第2篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解二：沉铜、线路 第3篇文章，点击这里：嘉立创电路板制作过程全流程详解三：图电、AOI 这篇文章，我们要了解的是第7、8、9道工序：阻焊、字符、喷锡。 第7道工序：阻焊 经过了前面几道工序，电路板已经成了一个半成品了。接下来的的这道工序，叫做：阻焊！ 如图7-1所示，是嘉立创的一条阻焊印刷线。我们可以在图的左边看到正在等待进行阻焊的电路板，电路板的线路...
有铅喷锡和无铅喷锡的选择
alala120的博客
01-10 8216
有铅喷锡和无铅喷锡（SAC） 在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，他直接决定着一个PCB板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。 喷锡工艺有两种，有铅喷锡和无铅喷锡： 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题不同，在可靠性方面，我们经常会听到...
有压接器件的高速PCB，为何不建议做喷锡工艺
std7879的博客
04-27 600
阿毛听说PCB和物料已经到了焊接厂的时候，他看向窗外感觉春意盎然，心比蜜甜。 可是当他接到美女PMC饶萧萧的电话后，他瞬间感觉来了一场倒春寒，美好心情跌至冰点。在和煦的阳光下，激灵灵的打了个冷颤，究竟萧萧说了啥，让阿毛这么怕，那我们先要从他的PCB设计开始说起。 先来说下阿毛这个PCB板的生产工艺要求： 板子16层，板边有高速连接器，需做压接工艺。 压接孔的尺寸为0.36+/-0.05mm。 表面处理为：喷锡工艺（HASL） 下图为板边的高速连接器，要做压接工艺。
浅谈水平无铅喷锡工艺
12-09
水平无铅喷锡工艺是电子制造领域中一种环保且高效的表面组装技术，主要应用于印刷电路板（PCB）的生产。随着全球对环保要求的提高，含有铅的电子产品逐渐被淘汰，无铅喷锡工艺应运而生。本文将详细介绍水平无铅喷锡...
PCB技术中的线路板板面喷锡工艺的特点
10-20
总结起来，PCB技术中的线路板板面喷锡工艺特点与激光钻孔技术密切相关，尤其是CO2激光和紫外线激光的结合使用，不仅提升了生产效率，也适应了微孔制造的精细化需求。同时，激光技术的发展也在不断推动PCB制造工艺的...
PCB制程工艺简要介绍.doc
07-25
PCB板
PCB设计工艺规范.doc
08-31
PCB 设计工艺规范 PCB 设计工艺规范是为确保 PCB 设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等技术规范要求，提高生产效率和改善产品质量而制定的规范。该规范适用于所有公司产品的 PCB 设计，运用于但不限于 ...
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景
热门推荐
xueleilei123的博客
12-15 2万+
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景 我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。老wu想在这里跟大家聊一下目前多内PCB板厂常见的P
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
08-24 5536
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。 所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。 今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNA
喷锡vs沉金
frontend的专栏
07-25 6666
喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL) SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper) 电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以
pcb只开窗不镀锡_关于pads中 PCB铺铜开窗镀锡 的操作
weixin_30698949的博客
01-14 3119
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层...
PCB走线开窗上锡如何实现
weixin_43148648的博客
01-31 6254
俗称开天窗，举个例子，像下图中的Micro USB,它本身的封装引出的引脚非常的短，手工焊接的话非常不好焊接，需要将引脚拉长些，更方便焊接，也就是打板子的时候去掉那层绿色的油层，让走线光着露出来，既方便添加焊锡增加走线宽度，也适合手工焊接，下面是如何实现的例子(基于altium designer) 1、 如何在DXP中去掉个别线的绿油呢? 方法如下： A、 在top layer（或bottom layer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在top solder（或bottom solder）层中画
硬件开发笔记（三十）：TPS54331电源设计（三）：设计好的原理图转设计PCB布板，12V输入电路布局设计
10-03 2073
电源供电电路设计很重要，为了更好的给对硬件设计有需求的人，特意将电源设计的基础过程描述出来。前面设计好了常用的12V转5V电路3A、12V转3.3V电路，不常用的12V转4V电路。本篇描述PCB的设计布线，12V入电路。
6. PH47 代码框架硬件开发环境搭建
SGUav
10-10 1087
BBP 系列飞控板硬件开发环境搭建
CPA 税法 马兆瑞 基础班 第11章 偶然所得应纳税额的计算 税收优惠.pdf
最新发布
10-10
CPA 税法 马兆瑞 基础班 第11章 偶然所得应纳税额的计算 税收优惠.pdf
PCB制造工艺：从喷锡到护铜
"本文主要介绍了PCB（印制电路板）的制作工艺流程，特别是喷锡和护铜的步骤，并简单概述了PCB的基本概念、种类以及基材的相关知识。" PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分，它提供了组件和...
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

硬小二

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值