凡亿郑振宇的博客

根据老化测试要求，连续重复这一循环过程，直至达到预定的老化时间，在每个循环结束后，对PCBA板进行必要的测量和记录，以此收集齐在不同温度条件下的性能数据，这些数据将对于后续评估PCBA产品的性能稳定性及可靠性很重要。首先，这些原因，十有八九可能是PCBA已经老化，无法正常、快速运作，所以在上市前必须做好老化测试，验证该产品是否能承受住老化。低温暴露后，再次以规定速率将设备内的温度升高至预定的高温值，与低温暴露阶段类似，高温暴露也要确保温度变化的平稳性。接着，PCBA产品的老化测试如何做？

焊膏在储存和使用过程中，若吸收了过多的水分，在回流焊接时，水分和溶剂的蒸发将导致焊膏飞溅，形成焊锡球，为避免这种情况，必须严格控制焊膏的储存环境和干燥处理，确保焊膏在回流焊接前充分预热，减少水分含量。在表面贴装技术（SMT）加工过程中，可能会出现焊锡球形成的问题，焊锡球的存在不仅影响产品的外观质量，还可能导致电路短路，从而影响产品性能和可靠性，所以必须提前了解焊锡球的形成原因，找到方法去解决。焊膏长时间暴露在空气中，其颗粒表面容易氧化，形成氧化物，这些氧化物的存在将降低焊膏的焊接性能，增加焊锡球的出现率。

在电子工程中，模拟量和开关量是最基本的信号类型，但它们在表示和处理方式上有着显著的不同。在电路中，模拟量通常由一个直流电压或电流表示，其值在一定范围内连续变化。在电路中，开关量通常由一个电压或电流的通断来表示，只有两种状态：高电平或低电平。例如，使用示波器观察信号波形，模拟量信号波形连续变化，而开关量信号波形通常为方波或脉冲波。而开关量则用于表示离散状态的变化，如控制信号和状态指示等。处理开关量时，常用的电路元件包括逻辑门电路、触发器等数字逻辑元件。而开关量信号变化范围只有两种状态，通常是高电平或低电平。

首先，对于待安装的新元器件，必须根据其潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中的相关要求进行烘烤除湿处理，这可有效去除元器件中的湿气，避免在焊接过程中出现裂纹、起泡等问题；其次，若返修过程中需加热到110℃以上，或返修区域周围存在其他潮湿敏感元器件，也需要按照规范要求进行烘烤祛湿处理，可防止高温对元器件造成损害，确保返修过程的顺利进行。根据规范要求，组件的返修加热累计次数不超过4次，新元器件允许的返修加热次数不超过5次，而拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

理解这些元件的基本特性，如阻值、容值、感值、电压电流关系等，是设计优质放大电路的基础；静态工作点是指放大电路在无信号输入时的工作状态，对于确保电路的稳定性和放大效果至关重要，工程师必须能够分析电路的静态工作点，如输入电阻、输出电阻、电压增益等参数，这些参数的选择和设定将直接影响到电路的性能。放大电路是电子系统中的核心组成部分，其设计好坏将直接影响到整个系统的性能，对电子工程师来说，在设计放大电路时，必须掌握且关注多方面，以此确保电路的稳定性和放大效果，那么需要注意哪些？

焊点加工在印刷电路板组装（PCBA）是很重要的，焊点质量奖直接关系到整个产品的性能和可靠性，然而在实际生产过程中，可能会遇见焊点失效的问题，如何针对这个问题合理解决？焊接温度、时间、压力等参数设置不合理，或者焊接过程中存在抖动、偏移等问题，都可能导致焊点质量不佳，进而引发失效；焊接材料与被焊接物的材质不匹配，或者焊接材料本身存在质量问题，如氧化、污染等，都会影响焊点的性能；根据被焊接物的材质和性能要求，选择合适的焊接材料，并确保焊接材料的质量符合要求；②选择合适的焊接材料。⑤加强质量检测和监控。

在印刷电路板制造中，可能会遇见裸板测试（主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷，如开路、短路、错位等，以此确保后续装配和使用的顺利进行）。飞针测试是一种接触式测试方法，通过细小的探针接触PCB裸板上的测试点，测量电路之间的连通性。治具上的引脚与PCB上的测试点一一对应，通过连接测试仪器，可以检测电路的各项性能指标。虽然人工目测的速度和准确性受到工人经验和疲劳程度的影响，但在某些特定情况下，如小批量生产或特殊定制产品，人工目测仍然具有一定的实用价值。本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！

除了EDA软件，也可以使用CAM350，它是一个专门用于处理和查看Gerber文件的具，虽然可能不支持.brd文件的导入，但可将该文件转换为其他格式，如DXF，然后再导入CAM350中转换为Gerber文件；在电路板设计中，工程师可能会遇见这样的情况：将后缀名.brd的文件转换为Gerber文件，如果转换顺利，可极大确保PCB设计的准确性和可行性，那么该如何操作？转换完成后，最好使用Gerber查看器或验证工具对生成的Gerber文件进行验证，确保数据的准确性和完整性，若发现问题或错误，及时调整和修正。

但需要注意的是，不能将普通PCB的设计技巧应用在厚铜PCB，本文将介绍厚铜PCB在设计、布局布线模拟仿真等全流程工艺中的几个关键技巧，希望对小伙伴们有所帮助。普通PCB的铜箔厚度是几十到几百微米之间，但厚铜PCB铜箔厚度高达数毫米，因此相比普通PCB，厚铜PCB还要经过特殊的处理，如蚀刻、电镀等，以此确保铜层的均匀性和导电性能。厚铜层的引入，将影响PCB的电气性能，如阻抗、电容等，在PCB设计时必须思考这些数值的变化，尽量调整这些参数，将影响降到最低。在设计厚铜PCB时，还需要考虑制造工艺的约束。

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！在产品开发过程中，设计可能会多次变更，但BOM和焊盘设计可能未同步更新，导致两者不匹配；对于物料的替换，应建立相应的管理机制，确保新物料与焊盘设计的兼容性，并及时更新BOM。为降低成本或满足供应需求，物料可能会被替换，但新的物料可能与原有焊盘设计不兼容。①同步更新BOM与焊盘设计。②严格审核BOM导入过程。

对于封装孔过小的情况，可以尝试对元器件引脚进行微调，例如使用细砂纸或锉刀对引脚进行打磨，以减小引脚直径，使其能够顺利插入孔中。在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。在选择PCB时，要充分考虑元器件的封装尺寸和公差范围，确保PCB的封装孔能够与元器件引脚相匹配。对于过大的封装孔，可以使用导电或非导电的填充材料对孔进行填充，以减小孔径。同时，要注意引脚与孔的匹配度，避免引脚在孔中晃动或脱落；

在电源PCB中，由于存在高压器件和低压器件，为了保证电气安全，需要对这两部分进行隔离。在电源PCB设计中，很多电子工程师经常会看见电路板上有很多槽孔设计，这些槽孔并非随意布置，而是出于电气安全和性能优化的考量，但细究原因也没那么简单，下面将对电源PCB板的槽孔设计进行分析。此外，开槽的位置和数量也应根据具体的PCB布局和电气要求进行合理设计，避免对PCB的整体结构和性能造成不利影响。通过开槽实现爬电间距的优化，不仅可以降低电气风险，还可以提高电源PCB的可靠性。本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！

在电子制造中，印刷电路板（PCB）板材的选择很重要，将直接决定电路板的性能、成本和适用领域，按照市场上应用最广泛的PCB板材，可分为陶瓷、高频及普通，它们三个有什么不同？陶瓷PCB板材是以陶瓷材料为基础，拥有极高的硬度和耐磨性，同时也拥有良好的绝缘性能和热稳定性；普通PCB板材是因其性价比高、适用范围广，被大量应用在消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。传输方面表现优越，有低损耗、低噪声、高稳定性等特点，适合无线通信、雷达系统等高频应用；高频PCB板材是采用低损耗、高介电常数的材料制成，如聚四氟乙烯。

阻抗控制的目的是确保信号在传输过程中的稳定性和效率，当阻抗不匹配时，信号会在传输线上发生反射，导致信号质量下降，还容易对电路元件造成损害，所以必须确保阻抗控制被精确设定，达到电路最佳性能。通过大量的实验和实际应用，工程师发现，当阻抗控制在10%以内时，电路的稳定性能够得到较好的保障。在电子行业中，许多标准和协议都是基于一定的阻抗控制范围来制定的。在电子工程中，阻抗控制的设定值经常是10%，虽然大家都说这是基于一系列工程和技术上的考量，但也有很多人好奇，为什么阻抗控制不能是其他数值，必须是10%？

在PCB设计、制造和装配过程中，为确保产品性能和质量，电子工程师必须进行电气特性和物理特性检查，然而对很多新人来说如何高效进行检查是个难题，所以下面将分别探讨这些检查时需要考虑的问题。⑥表面涂覆层介质鉴定：对于改变表面涂覆层的介质，是否进行了必要的鉴定和测试，以确保其电气性能符合要求。⑧干扰消除：是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上可能产生的干扰，确保电气信号的纯净和稳定；②冲击与振动条件：装配好的印制电路板是否能承受预期的冲击和振动条件，保证产品的稳定性和可靠性；

按照走线类型，可分为直角走线、差分走线及蛇形线，如何针对这三种走线方式进行高效率检查，去也报电路的稳定性和可靠性？EMI辐射：对于高频设计，特别注意直角尖端可能产生的EMI辐射，检查其是否成为高速信号的干扰源。耦合距离：确保蛇形线中线段之间的耦合距离适中，既满足延时调节需求，又避免信号干扰。平行耦合长度：检查蛇形线中平行线段的长度，避免过长导致耦合过度，影响信号质量。等距性：检查两条差分走线之间的间距是否均匀，避免耦合不均导致的信号失真。等长性：确保差分走线的两条线长度相等，以维持差分信号的平衡性。

盲孔是连接表层和内层但不穿透整个板子的孔，而埋孔则是连接内层之间且不从表层露出的孔。在PCB设计中，过孔类型可分为盲孔、埋孔和盘中孔，它们各自有不同应用场景和优势，盲孔和埋孔主要用于实现多层板之间的电气连接，而盘中孔是元器件的固定及焊接。盘中孔允许焊接线或引脚穿过PCB，与另一面的焊盘形成电气连接，从而完成元器件的安装和电路的连接。此外，在某些复杂的电路中，盲孔、埋孔和盘中孔可能需要同时使用，以满足不同的连接需求。首先，盘中孔在元器件固定和焊接方面具有独特的优势，能够确保元器件的稳定性和可靠性。

在电子电路设计中，混压板是一种极为常见的电路板类型，集成了不同电压等级的电路，然而在走线过程中存在一定的损耗，这些损耗处理不当会直接影响到电路的性能和稳定性，本文将介绍如何计算混压板的走线损耗。一般来说，走线损耗是指在电流通过电路板上的导线时，由于导线的电阻、电感以及周围的电磁场等因素，导致的能量损失。频率（f）：在高频电路中，导线周围的电磁场变化会导致额外的损耗，称为趋肤效应损耗。其中，I是通过导线的电流，R是导线的电阻。控制电流大小：通过合理的电路设计，减小通过导线的电流，从而降低损耗。

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见连锡问题，即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接，这主要是焊盘的设置不当，若是不及时处理，很可能导致电路短路，影响其正常功能。偷锡焊盘是指在相邻焊盘之间设置一个小的焊盘，来吸收多余的锡液，当焊接过程中锡液流向相邻焊盘时，这个额外的焊盘将优先吸收锡液，防止锡液在相邻焊盘之间形成联系。拖尾焊盘是指在焊盘边缘增加一段延长线，使焊盘在形状上呈现出“尾巴”样式，这种设计可以引导锡液在焊接过程中沿着特定的路径流动，减少锡液流向相邻焊盘的可能性。偷锡焊盘尺寸必须比原有焊盘尺寸大；

在电子设备的设计和调试过程中，很多电子工程师会遇见这样的情形：开关电源接假负载，虽然这样做的好处是可以保护电源本身，能提高电路的稳定性和可靠性，但细究原因很少人知道，所以下面将详细探讨这个问题。开关电源在工作时，若没有接负载或负载过轻，可能导致电源输出端电压过高，进而损坏电源或其他电路元件，在电路调试阶段，接假负载可方便工程师观察和测试电源的输出性能，从而优化电路设计。接假负载可模拟真实负载，使开关电源在空载或轻载也能稳定工作，避免输出电压过高。本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！