🏡《总目录》 目录 1，概述 2，铜箔 2.1，PCB中铜箔作用详解 作用1，提供电流传导路径 作用2，信号屏蔽 作用3，散热 作用4，焊接连接 2.2，铜箔生产工艺 3，树脂 3.1，PCB中树脂作用详解 作用1，形成绝缘层 作用2，增强板材机械性能 作用3，固定和附着铜箔 作用4，钻孔填充 作用5，保护表面涂层 作用6，增强焊接附着牢固性 3.2，树脂生产工艺 4，玻璃布 4.1，PCB中玻璃布作用详解 4.2，玻璃布生产工艺 5，总结 1，概述 PCB的基材是覆铜板而芯片的基材是硅片。生产覆铜板的原材料主要包括铜箔、树脂、玻璃布，而这些材料的成本相对较低，且加工过程相对简单，人力成本也较低，因此整体生产成本相对较低。而硅片的生产原材料则是沙子和水，虽然硅片的原材料更容易过得，但其生产过程更为复杂，技术要求也更高，因此生产成本相对较高。 2，铜箔 2.1，PCB中铜箔作用详解 铜箔在PCB中的作用主要有提供电流传导路径，信号屏蔽，散热和焊接连接。具体如下： 作用1，提供电流传导路径 在PCB
本文详细介绍了PCB中关键材料——铜箔、树脂和玻璃布的作用及其生产工艺。铜箔作为电流传导路径、信号屏蔽和散热媒介，树脂提供绝缘层并增强机械性能，而玻璃布则提供了PCB的基础结构和绝缘性能。了解这些材料的作用和生产流程，有助于理解PCB的制造过程。
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