双层板在哪层覆铜_PCB覆铜箔层压板分类和工艺解析

PCB覆铜箔层压板

随着电子信息产业的快速发展，电子产品和电路组装技术也迈上了一个新的台阶。它推动了pcb制造技术向微孔径、细线、高密度布线、多层化方向发展。对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性和低介电损耗提出了新的要求。

①PCB覆铜箔层压板分类

     PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料和粘合剂组成.板材通常根据增强材料和粘合剂的类型或板材的特性进行分类。

②按增强材料分类

     PCB包铜层压板最常用的增强材料是无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5％)、玻璃纤维产品(例如玻璃布、玻璃毡)或纸(例如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，PCB覆铜箔层压板可以分为两类：玻璃布基和纸基

③按粘合剂类型分类

    PCB覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，PCB覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

④按基材特